[發明專利]一種小區注冊方法及裝置有效
| 申請號: | 201710007282.1 | 申請日: | 2017-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN106851754B | 公開(公告)日: | 2019-08-13 |
| 發明(設計)人: | 王旭康 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04W36/00 | 分類號: | H04W36/00;H04W36/14;H04W36/30;H04W48/16 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小區 注冊 方法 裝置 | ||
1.一種小區注冊方法,其特征在于,包括:
在接收到核心網側發送的電路域回落CSFB的尋呼消息的情況下,獲取第一小區的系統消息SI3,所述SI3包括終端設備駐留所述第一小區的第一信號強度閾值;
若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且大于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則注冊所述第一小區。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
通過所述第一小區發起移動臺被叫MT呼叫。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取第一小區的系統消息SI3之前,包括:
獲取所述終端設備的信號強度列表,所述信號強度列表包括所述第一小區的當前信號強度,且所述第一小區的當前信號強度為所述信號強度列表中當前信號強度最大的小區。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且小于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則在預設時間段內禁止所述終端設備注冊所述第一小區。
5.如權利要求1-4任意一項所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且小于所述預設小區駐留信號強度閾值,則獲取第二小區的系統消息SI3,其中,所述第二小區的系統消息SI3包括所述終端設備駐留所述第二小區的第二信號強度閾值,所述第一小區的當前信號強度大于所述第二小區的當前信號強度;
若所述第二小區的當前信號強度小于所述第二信號強度閾值,且大于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則注冊所述第二小區。
6.如權利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
通過所述第二小區發起移動臺被叫MT呼叫。
7.一種小區注冊裝置,其特征在于,包括:
第一獲取模塊,用于在接收到核心網側發送的電路域回落CSFB的尋呼消息的情況下,獲取第一小區的系統消息SI3,所述SI3包括終端設備駐留所述第一小區的第一信號強度閾值;
第一注冊模塊,用于若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且大于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則注冊所述第一小區。
8.如權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
第一呼叫模塊,用于通過所述第一小區發起移動臺被叫MT呼叫。
9.如權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述裝置,還包括:
第二獲取模塊,用于獲取所述終端設備的信號強度列表,所述信號強度列表包括所述第一小區的當前信號強度,且所述第一小區的當前信號強度為所述信號強度列表中當前信號強度最大的小區。
10.如權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
禁止模塊,用于若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且小于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則在預設時間段內禁止所述終端設備注冊所述第一小區。
11.如權利要求7-10任意一項所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
第三獲取模塊,用于若所述第一小區的當前信號強度小于所述第一信號強度閾值,且小于所述預設小區駐留信號強度閾值,則獲取第二小區的系統消息SI3,其中,所述第二小區的系統消息SI3包括所述終端設備駐留所述第二小區的第二信號強度閾值,所述第一小區的當前信號強度大于所述第二小區的當前信號強度;
第二注冊模塊,用于若所述第二小區的當前信號強度小于所述第二信號強度閾值,且大于所述終端設備的預設小區駐留信號強度閾值,則注冊所述第二小區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于OPPO廣東移動通信有限公司,未經OPPO廣東移動通信有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710007282.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:資源請求方法及裝置
- 下一篇:用于通過硅橋的封裝上芯片到芯片互連的多電平信令





