[發明專利]一種聚酰亞胺薄膜的制備方法及由該方法制備得到的聚酰亞胺薄膜有效
| 申請號: | 201710005778.5 | 申請日: | 2017-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN106589374B | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | 陳穎;張文祥;劉佳音;張步峰 | 申請(專利權)人: | 株洲時代新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/10 | 分類號: | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 楊斌 |
| 地址: | 412000 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚酰亞胺 薄膜 制備 方法 得到 | ||
1.一種聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將無機填料、偶聯劑在極性有機溶劑中混合,在30℃~110℃溫度條件下加熱2~24小時,得到表面經偶聯劑改性的無機填料分散液;(2)將所述無機填料分散液、二酐和二胺加入到極性有機溶劑中混合,在10℃~80℃溫度條件下,待二酐和二胺溶解后,繼續反應2h~6h,二酐和二胺縮聚得到聚酰胺酸樹脂;(3)將所述步驟(2)得到的聚酰胺酸樹脂先后經脫泡、流延、亞胺化得到所述聚酰亞胺薄膜;所述偶聯劑包括偶聯劑A和偶聯劑B兩種,所述偶聯劑A選自含有氨基、醛基、環氧基、異氰酸根、酸酐基、巰基中任意一種反應性基團的硅烷偶聯劑或者鈦酸酯類偶聯劑;偶聯劑B選自含有長鏈烷基的硅烷偶聯劑或者鈦酸酯類偶聯劑,所述偶聯劑A和所述偶聯劑B的摩爾比為4:6~6:4;所述偶聯劑A選自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基三乙氧基硅烷、異氰酸3-(三乙氧基硅烷)丙酯、三乙氧基硅基丁醛、3-(三乙氧基硅基)丙基琥珀酸酐、4-氨基苯磺?;?十二烷基苯磺酰基)鈦酸異丙酯中的一種;所述偶聯劑B中長鏈烷基的碳鏈長度為8~25個碳原子。
2.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述偶聯劑的質量為所述無機填料質量的0.1~2倍。
3.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述無機填料為一種或多種陶瓷氧化物和/或陶瓷氮化物。
4.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述無機填料的質量占所述無機填料分散液的質量的百分比為10%~50%。
5.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述二酐為均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐和雙酚A二酐中的任意一種或幾種;所述二胺為4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯硫醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯基砜和4,4’-二氨基二苯基砜中的任意一種或幾種;所述二酐和二胺的摩爾比為0.95~1.05。
6.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述二酐和二胺的質量之和與所述無機填料分散液的質量、所述極性有機溶劑的質量的比為15~30:10:30~70。
7.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟(3)中,將脫泡后的聚酰胺酸樹脂經過管道壓入流延嘴中,靠自重流延至鋼帶上,在100℃~200℃條件下,采用熱風進行干燥固化,得到聚酰胺酸薄膜。
8.根據權利要求7所述的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟(3)中,將所述聚酰胺酸薄膜置于亞胺爐中,在溫度為100℃~400℃條件下,進行亞胺化。
9.一種聚酰亞胺薄膜,由權利要求1-8任意一項所述酰亞胺薄膜的制備方法制備得到,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜的拉伸強度為165MPa~180MPa,斷裂伸長率為48%~60%,工頻電氣強度為210MV/m~230MV/m,耐電暈壽命為60h~80h。
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