[發明專利]基于水冷的光電探測器封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201710004949.2
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106772532B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 崔雨;趙亮;趙國濤
• 申請（專利權）人: 東軟醫療系統股份有限公司
• 主分類號: G01T1/161
• 分類號: G01T1/161;G01T1/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，包括水冷板單元和安裝于水冷板單元上的至少一個探測模塊，所述的探測模塊包括探測器單元和導熱單元，所述導熱單元的一端與所述探測器單元連接，所述導熱單元的另一端與水冷板單元連接，所述的導熱單元包括導熱板和安裝板，所述導熱板與安裝板固定連接，所述導熱板與安裝板之間形成有導熱腔。

2.根據權利要求1所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述的探測器單元包括光電探測器板和若干個晶體，所述光電探測器板的一端與晶體連接，所述光電探測器板的另一端至少設有一個凸出于光電探測器板表面的線孔插槽。

3.根據權利要求2所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述導熱板開設有與線孔插槽相對應的第一孔，所述安裝板開設有與線孔插槽相對應的第二孔。

4.根據權利要求3所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述安裝板的外周設有用于連接水冷板單元的安裝孔。

5.根據權利要求3所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述安裝板一面的外周設有翻邊，所述翻邊的高度大于或等于導熱板的厚度，導熱板嵌入安裝在安裝板有翻邊的一面。

6.根據權利要求5所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述導熱板朝向安裝板的一面設有凹槽，所述導熱腔形成于導熱板的凹槽與安裝板之間。

7.根據權利要求3所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述的水冷板單元包括上部水冷板、下部水冷板及水冷管，所述的水冷管嵌設在上部水冷板和下部水冷板之間。

8.根據權利要求7所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述上部水冷板的厚度大于所述下部水冷板；或，所述上部水冷板的厚度小于所述下部水冷板。

9.根據權利要求7所述的基于水冷的光電探測器封裝結構，其特征在于，所述的上部水冷板、下部水冷板上均設有與插線孔槽相對應的槽形開口。

10.一種根據權利要求1至9任意一項所述基于水冷的光電探測器封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

封裝單個的探測模塊；

組裝水冷板單元；

將所有探測模塊組裝到水冷板單元上；

其中，所述的探測模塊包括探測器單元和導熱單元，所述導熱單元的一端與所述探測器單元連接，所述導熱單元的另一端與水冷板單元連接，所述的導熱單元包括導熱板和安裝板，所述導熱板與安裝板固定連接，所述導熱板與安裝板之間形成有導熱腔。