[發明專利]帶有過熱保護功能的射頻LDMOS晶體管有效
| 申請號: | 201710004433.8 | 申請日: | 2017-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN106783841B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 鄧小川;劉冬冬;宋凌云;童星;萬殊燕;楊文馳;譚犇;張波 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/06 |
| 代理公司: | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖歡;葛啟函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 過熱 保護 功能 射頻 ldmos 晶體管 | ||
1.一種帶有過熱保護功能的射頻LDMOS晶體管,其特征在于:包括集成在同一芯片上的SONOS器件、NPN BJT熱傳感器和射頻LDMOS器件;所述SONOS器件柵極存儲有正電荷;SONOS器件柵極通過金屬連接至NPN BJT熱傳感器基極,為NPN BJT熱傳感器的發射結提供偏置;NPN BJT熱傳感器的集電極接在LDMOS柵極上,為LDMOS柵極提供電流泄放通道。
2.根據權利要求1所述的帶有過熱保護功能的射頻LDMOS晶體管,其特征在于:所述SONOS器件包括:P型重摻雜襯底(1)、P型外延層(2)、SONOS器件金屬sinker(141)、第一P阱(41)、SONOS器件P型重摻雜接觸區(131)、SONOS器件N型重摻雜源極(121)、SONOS器件N型重摻雜漏極(122)、SONOS器件第一層二氧化硅電荷阻擋層(51)、SONOS器件氮化硅電荷儲存層(6)、SONOS器件第二層二氧化硅電荷阻擋層(7)、SONOS器件多晶硅柵極(82)、二氧化硅介質層(10)、SONOS器件源極金屬(151)、SONOS器件漏極金屬(20);所述P型外延層(2)位于P型重摻雜襯底(1)上方,第一P阱(41)位于P型外延層(2)中,SONOS器件金屬sinker(141)位于第一P阱(41)左側,SONOS器件P型重摻雜接觸區(131)位于第一P阱(41)內部左側,SONOS器件N型重摻雜源極(121)位于第一P阱(41)內部與SONOS器件P型重摻雜接觸區(131)緊鄰且位于SONOS器件P型重摻雜接觸區(131)的右側,SONOS器件N型重摻雜漏極(122)位于第一P阱(41)內部SONOS器件N型重摻雜源極(121)的右側;SONOS器件第一層二氧化硅電荷阻擋層(51)位于第一P阱(41)上方且從SONOS器件N型重摻雜源極(121)右邊緣延伸到SONOS器件N型重摻雜漏極(122)左邊緣;SONOS器件氮化硅電荷儲存層(6)位于SONOS器件第一層二氧化硅電荷阻擋層(51)上方;SONOS器件第二層二氧化硅電荷阻擋層(7)位于SONOS器件氮化硅電荷儲存層(6)上方;SONOS器件多晶硅柵極(82)位于SONOS器件第二層二氧化硅電荷阻擋層(7)上方;二氧化硅介質層(10)位于SONOS器件表面;SONOS器件源極金屬(151)從SONOS器件金屬sinker(141)左側邊緣上方延伸到SONOS器件N型重摻雜源極(121)左側上方;SONOS器件漏極金屬(20)位于SONOS器件N型重摻雜漏極(122)的上方。
3.根據權利要求1所述的帶有過熱保護功能的射頻LDMOS晶體管,其特征在于:所述NPNBJT熱傳感器包括:P型重摻雜襯底(1)、P型外延層(2)、第一N阱(31)、第二P阱(42)、NPN型BJT傳感器N型重摻雜集電極接觸區(123)、NPN型BJT傳感器P型重摻雜基區接觸區(132)、NPN型BJT傳感器N型重摻雜發射極接觸區(124)、NPN型BJT集電極金屬(16)、NPN型BJT基極金屬(17)、NPN型BJT發射極金屬(18);P型外延層(2)位于P型重摻雜襯底(1)上方;第一N阱(31)位于P型外延層(2)中,第二P阱(42)位于第一N阱(31)內部中間位置;NPN型BJT傳感器N型重摻雜集電極接觸區(123)位于第一N阱(31)內部、第二P阱(42)的左右兩側;NPN型BJT傳感器N型重摻雜發射極接觸區(124)位于第二P阱(42)內部中間位置;NPN型BJT傳感器P型重摻雜基區接觸區(132)位于第二P阱(42)內部、NPN型BJT傳感器N型重摻雜發射極接觸區(124)的左右兩側;NPN型BJT集電極金屬(16)位于NPN型BJT傳感器N型重摻雜集電極接觸區(123)上方;NPN型BJT基極金屬(17)位于NPN型BJT傳感器P型重摻雜基區接觸區(132)上方;NPN型BJT發射極金屬(18)位于NPN型BJT傳感器N型重摻雜發射極接觸區(124)上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





