[發明專利]一種IGBT模塊測試裝置

有效

• 申請號: 201710004029.0
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106707130B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 方杰;李義;彭勇殿;竇澤春;吳義伯;宋自珍;陳彥;萬超群;余偉;羅海輝
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種IGBT模塊測試裝置，包括具有探針且位置固定的測試工裝，還包括用以固定IGBT模塊的熱板，所述熱板能夠帶動所述IGBT模塊向所述測試工裝的方向運動，以實現所述IGBT模塊的針狀端子與所述探針接觸，所述針狀端子與所述探針之間設置導電片，且所述導電片包括用以與所述針狀端子相接觸的傾斜端和用以與所述探針相接觸的水平端。上述IGBT模塊測試裝置，提高了測試的穩定性，并且消除了在測試過程中，對IGBT模塊針狀端子產生的機械損傷，延長了使用壽命。

技術領域

本發明涉及測試裝置領域，特別涉及一種IGBT模塊測試裝置。

背景技術

在IGBT模塊工藝流程中，為評估模塊的電參數特性，需要對完成封裝的IGBT模塊進行測試。通常來說，通過母排端子將IGBT模塊內部互連電路引出，以提供和外部電路測試和連接的端口。

在現有技術中，對于帶針狀端子的IGBT模塊，由于針狀端子的尺寸較小，且間距較窄，無法使用接觸面積較大的彈簧探針對模塊進行測試，且探針在與針狀端子接觸過程中，由于IGBT模塊的定位偏差及接觸打滑等因素，容易導致接觸不良，影響IGBT模塊的測試。無法確保針狀端子與彈簧探針對準，容易導致探針與模塊針狀端子接觸不良，進而影響IGBT模塊測試。在運動過程中，由于在接觸時可能會發生打滑，在這種應力的作用下，模塊針狀端子可能會發生變形，甚至斷裂，而導致模塊無法使用。

發明內容

本發明的目的是提供一種IGBT模塊測試裝置，該IGBT模塊測試裝置可以實現彈簧探針與IGBT模塊良好的接觸，提高測試的穩定性，并消除測試過程中，對模塊針狀端子產生的機械損傷。

為實現上述目的，本發明提供一種IGBT模塊測試裝置，包括具有探針且位置固定的測試工裝，還包括用以固定IGBT模塊的熱板，所述熱板能夠帶動所述IGBT模塊向所述測試工裝的方向運動，以實現所述IGBT模塊的針狀端子與所述探針接觸，所述針狀端子與所述探針之間設置導電片，且所述導電片包括用以與所述針狀端子相接觸的傾斜端和用以與所述探針相接觸的水平端。

相對于上述背景技術，本發明提供的IGBT模塊測試裝置，利用導電片的傾斜端和水平端分別與針狀端子和探針相接觸，由于水平端具有一定的長度，因此水平端與探針相接觸時，探針在水平方向上可以有一定的誤差或位移，只要探針位于水平端的區域范圍之內，均可以實現對IGBT模塊進行測試，這樣一來，避免了現有技術中，由于針狀端子和探針直接接觸所導致的容易發生變形等事故；換句話說，本發明的核心在于將針狀端子和探針之間類似于軸孔接觸的方式改變為面面接觸，即，在針狀端子與探針之間設置導電片，且導電片的傾斜端和水平端分別與針狀端子和探針的接觸面積增大，進而提高了測試的穩定性，并且消除了在測試過程中，對IGBT模塊針狀端子產生的機械損傷，延長了使用壽命。

優選地，還包括用以固定所述導電片的適配板，所述適配板設置于所述IGBT模塊上。

優選地，所述適配板包括相互連接的上板和下板，所述上板設置用以將所述導電片固定于所述上板的定位塊。

優選地，所述上板的上表面設置用以固定所述水平端的導電片定位槽；所述上板的下表面設置用以固定定位塊的定位塊定位槽；所述導電片還包括與所述水平端連接的側邊，底邊分別連接于所述側邊和所述傾斜端，且所述導電片具體為能夠供所述定位塊嵌入的凹槽狀；所述導電片定位槽與所述定位塊定位槽之間設置有能夠供所述水平端由所述下表面伸入所述導電片定位槽的通槽；所述下板設置用以供所述針狀端子伸入并與所述傾斜端接觸的扁平槽。

優選地，所述定位塊為凸臺，所述凸臺的頂部通過所述通槽設置于所述上表面，且所述凸臺的兩側卡接于所述定位塊定位槽的兩側。

優選地，所述下板設置用以容納所述底邊的容納槽。

優選地，所述容納槽與所述底邊涂膠粘貼。

優選地，還包括用以帶動所述熱板在豎直方向上運動的活塞缸。