[發明專利]一種方便評測手機音頻外放性能的系統

在審

• 申請號: 201710003521.6
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106790899A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 徐小林
• 申請（專利權）人: 上海傅硅電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/24
• 分類號: H04M1/24;H04R29/00
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 袁媛

技術領域

本發明屬于手機音頻外放設備的技術領域，具體涉及一種方便評測手機音頻外放性能的系統。

背景技術

手機外放系統是指手機使用喇叭的場景，包括利用喇叭聽音樂和免提電話。圖1為手機外放系統的示意圖，如圖1所示，外放系統主要由兩部分組成：功放芯片和喇叭。功放芯片主要將手機主芯片傳送過來的音頻信號放大到可以驅動喇叭的幅度。喇叭負責電聲轉換，輸入的電信號驅動喇叭振膜振動，推動空氣，產生聲波。

功放芯片和喇叭需要進行合理匹配，包括阻抗、功率、增益倍數等，在實際應用中需要單獨評估測試，即同樣功放芯片推動不同喇叭、或者不同功放芯片驅動同一顆喇叭，以期取得全面分析結果。

喇叭播放效果跟音腔的結構關系很大，在手機系統中，音腔環境通常是根據手機整體設計決定，一旦定型，就很難改動。因而，在器件選型階段，盡量保留手機音腔環境進行技術評估或演示，變得尤其重要。

發明內容

本發明克服現有技術存在的不足，所要解決的技術問題為：提供一種在保持手機喇叭音腔環境的情況下，可以方便地評測功放芯片和喇叭的評測手機音頻外放性能的系統。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種方便評測手機音頻外放性能的系統，包括：智能手機端，所述智能手機端包括：手機主芯片、音頻功放芯片和內置喇叭，所述系統還包括：開關組和外置被評估端，所述開關組包括：第一開關、第二開關和第三開關，所述手機主芯片的輸出端與所述音頻功放芯片的輸入端電氣連接，所述音頻功放芯片的輸出端與所述第一開關電氣連接，所述內置喇叭的輸入端與所述第二開關電氣連接，所述外置被評估端與所述第三開關電氣連接，所述第一開關與所述第三開關之間的電氣連接、所述第二開關與所述第三開關之間的電氣連接均由主控模塊控制。

優選地，所述外置被評估端包括：外置喇叭，所述外置喇叭的輸入端與所述第三開關電氣連接，所述第三開關與所述第一開關電氣連接。

優選地，所述外置被評估端包括：外置功放芯片，所述外置功放芯片的輸出端與所述第三開關電氣連接，所述第三開關與所述第二開關電氣連接。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果：本發明的系統包括智能手機端、開關組和外置被評估端，智能手機端包括手機主芯片、音頻功放芯片和內置喇叭，開關組包括第一開關、第二開關和第三開關，手機主芯片的輸出端與音頻功放芯片的輸入端電氣連接，音頻功放芯片的輸出端與第一開關電氣連接，內置喇叭的輸入端與第二開關電氣連接，外置被評估端與第三開關電氣連接，第一開關與第三開關之間的電氣連接、第二開關與第三開關之間的電氣連接均由主控模塊控制；本發明的核心點在于開關組，手機內置的功放芯片的輸出接入第一開關，內置的喇叭的輸入端接入到第二開關，并且內置的功放芯片和內置的喇叭之間是斷開的；當需要利用手機內置功放評估其它喇叭或手機音腔時，第三開關接外置喇叭，聯通第一開關和第三開關；當需要利用手機內置喇叭評估其它功放時，第三開關接外置功放，聯通第二開關和第三開關；本發明在不破壞手機音腔環境的情況下，可以自由組合，全面評估不同功放芯片和不同手機音腔的組合效果，方便快捷。

附圖說明

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明；

圖1為手機外放系統的示意圖；

圖2為本發明實施例一提供的一種方便評測手機音頻外放性能的系統的結構示意圖；

圖3為利用本發明實施例一評測喇叭性能時的結構示意圖；

圖4為利用本發明實施例一評測功放芯片性能時的結構示意圖；

圖中，10為智能手機端，20為開關組，30為外置被評估端，101為手機主芯片，102為音頻功放芯片，103為內置喇叭，201為第一開關，202為第二開關，203為第三開關，301為外置喇叭，302為外置功放芯片。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例；基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。