[發明專利]模封設備

有效

• 申請號: 201710003513.1
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN108231622B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 孫元宏;林偉勝;張祐陞;李裕享;陳建志;李安富
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種模封設備，包括：模具、感測該模具狀態的量測裝置、以及電性連接該量測裝置的校準裝置，以通過該校準裝置判斷該量測裝置的感測功能的狀態，以避免因該量測裝置的老化而造成其感測不良的問題。

技術領域

本發明關于一種半導體封裝設備，特別是關于一種模封設備。

背景技術

一般以導線架(Leadframe)或基板(Substrate)為承載件的封裝結構，其制程通過焊線或凸塊將晶片連接至導線架或基板后，再利用模封作業以封裝膠體將晶片及焊線(或凸塊)封住，藉以防止外部濕氣的侵入。

圖1A及圖1B為現有模封設備1于進行模封作業的示意圖。該模封設備1包括：一支撐結構14、一架設于該支撐結構14上的模具10、一量測裝置11以及一填充器13。具體地，該模具10包含一第一模體10a與一第二模體10b，且該填充器13設于該第二模體10b上，又該量測裝置11包含一布設于該支撐結構14上的感應器110及一電性連接該感應器110的控制器111，而該控制器111用以控制該感應器110及處理該感應器110的資料。

首先，將欲封裝的物件(圖略)設于圖1A所示的第二模體10b上，且將已預熱呈半溶化的樹脂(如封裝膠體的模封材)填裝于該填充器13中。

接著，通過馬達(圖略)提供一作用力f以令該第一模體10a向下移動，使該第一模體10a與該第二模體10b合模相接，如圖1B所示，以于該第一與第二模體10a,10b之間形成容置空間S，令該模具10呈合模狀態，且該欲封裝的物件位于該容置空間S中。

為準確控制該馬達所提供的作用力f(該模具10合模后，能有效密合)，利用該量測裝置11量測該作用力f(如下所述)，并處理該作用力f的資料而轉換成電壓數值，以通過電壓數值判斷該模具10的合模狀態是否正常。具體地，該感應器110為壓力式感應器，其感應原理利用其內部的金屬絲受外力作用(即該作用力f經由該支撐結構14傳遞至該感應器110)時，該金屬絲的長度和截面積都會發生變化，致使該金屬絲的電阻值發生改變，故通過電阻值與電壓之間的關系，再配合電壓放大器以達到偵測壓力(即該作用力f)的目的。

待確定該模具10的合模狀態為正常后，使用該模具10進行模封作業，通過該填充器13將模封材(如半溶化的樹脂)填入該容置空間S中，此時該量測裝置11仍繼續量測該模具10的合模狀態。

待該模封材硬化后，打開該模具10，如圖1C所示，以取出成品9(即封裝好的物件)。

然而，現有模封設備1中，該感應器110經長期使用后，其金屬絲容易發生疲勞或老化現象而使該感應器110的初始電壓異常，致使轉換出的電壓數值產生偏差，造成該模封設備1的自動警示系統(圖略)誤判，以致于該模封設備1會于模封作業進行期間突然停止作業，造成該物件8(如圖1D所示)無法確實完成模封作業(如該容置空間S尚未填好該模封材、或該模封材尚未硬化等)，因而需報廢該未完成封裝的物件8。

因此，如何克服上述現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明遂提供一種模封設備，以避免因該量測裝置的老化而造成其感測不良的問題。

本發明的模封設備包括：模具；量測裝置，其感測該模具的狀態是否正常；以及校準裝置，其電性連接該量測裝置，以判斷該量測裝置的感測功能的狀態。

前述的模封設備中，該模具包含第一模體與第二模體，且通過作用力接合該第一模體與該第二模體，以于該第一模體與第二模體的間形成容置空間。例如，該量測裝置量測該作用力并將該作用力轉換成電壓訊號，以檢查該第一模體與第二模體的合模狀態。

前述的模封設備中，該量測裝置包含感應器及控制器，用以量測該模具所受的作用力，且將該作用力轉換成電壓訊號。