[發明專利]實現單點接地設計的方法、單點接地PCB封裝和印刷電路板

有效

• 申請號: 201710002660.7
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106793467B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種實現單點接地設計的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一個PCB板，所述PCB板至少包括一個信號層和一個主地平面層；

在所述PCB板上設計單點接地PCB封裝，所述單點接地PCB封裝包括單點接地器件和單點接地過孔，所述單點接地器件設于所述主地平面層，并與所述主地平面層的地平面導通，所述單點接地過孔貫穿所述信號層與所述單點接地器件導通，并與所述信號層的信號區相隔離，所述單點接地器件包括相互連接的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述單點接地過孔導通，所述第二焊盤與所述主地平面層的地平面導通，將單點接地作為一個獨立的電子器件，設計成單點接地PCB封裝，并在設計PCB電路原理圖時，在圖中標注出單點接地符號，單點接地符號對應于相應的單點接地PCB封裝，通過添加的單點接地符號數量控制PCB上的單點接地PCB封裝的數量，以控制過電流能力；

當需要實現單點接地設計時，調用所述單點接地PCB封裝；

在所述當需要實現單點接地設計時，調用所述單點接地PCB封裝的步驟中，包括：

讀取PCB電路原理圖，判斷所述PCB電路原理圖中是否有單點接地符號；

當所述PCB電路原理圖中有單點接地符號時，判定需要實現單點接地設計，直接調用對應的單點接地PCB封裝。

2.根據權利要求1所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述單點接地符號前后兩端的走線網絡名稱不同。

3.根據權利要求1所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述單點接地符號包括第一管腳和第二管腳，所述第一管腳連接需要單點接地的元件，所述第二管腳連接地網絡。

4.根據權利要求1所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述第二焊盤具有一凹陷部，所述第一焊盤部分容置于所述凹陷部內與所述第二焊盤零距離接觸。

5.根據權利要求4所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述第一焊盤為圓形，所述第二焊盤為具有所述凹陷部的矩形。

6.根據權利要求5所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述第二焊盤的長度與所述第一焊盤的直徑相等，所述第二焊盤的寬度大于所述第一焊盤的半徑，所述第二焊盤的寬度的延伸方向為所述凹陷部的凹陷方向。

7.根據權利要求5所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述單點接地過孔包括第三焊盤以及貫穿所述第三焊盤和所述信號層的金屬化孔，所述第三焊盤為圓形。

8.根據權利要求7所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述單點接地過孔為盲孔，所述第一焊盤的直徑為0.5mm，所述第二焊盤的寬度為0.3-0.5mm，所述第三焊盤的直徑為0.25-0.3mm，所述第二焊盤的寬度的延伸方向為所述凹陷部的凹陷方向。

9.根據權利要求7所述的實現單點接地設計的方法，其特征在于，所述單點接地過孔為埋孔，所述第一焊盤的直徑為0.7mm，所述第二焊盤的寬度為0.4-0.7mm，所述第三焊盤的直徑為0.45-0.5mm，所述第二焊盤的寬度的延伸方向為所述凹陷部的凹陷方向。