[發明專利]工件研磨方法和研磨墊的修整方法

有效

• 申請號: 201710002329.5
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106944929B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 澁谷和孝;柳澤潤;中村由夫;畝田道雄;石川憲一
• 申請（專利權）人: 不二越機械工業株式會社;學校法人金澤工業大學
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B1/00;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種工件研磨方法，將工件壓接在旋轉的平臺的研磨墊上，一邊對所述研磨墊供給研磨液一邊研磨工件的表面，然后進行修整，在所述修整中，使具有修整磨具的修整頭在所述研磨墊上往復移動而利用所述修整磨具來調整所述研磨墊的表面狀態，其特征在于，

所述工件研磨方法具備下述工序：

預先取得相關數據的工序，其中，所述相關數據表示以多個階段的修整條件進行修整時的所述研磨墊的表面性狀、與利用以該多個階段各自的修整條件進行了修整后的研磨墊來研磨工件時的工件的研磨效果之間的相關關系；

修整工序，根據所述相關數據推算出能夠實現目標研磨效果的假想修整條件，并以該推算出的假想修整條件來進行所述研磨墊的修整；

對工件進行研磨的研磨工序；

對工件研磨后的所述研磨墊進行清洗的工序；以及

對該清洗后的所述研磨墊的表面性狀進行計測的工序，

如果計測出的所述研磨墊的表面性狀是表示所要設定的表面性狀的設定數據內的表面性狀，則轉移到工件的研磨工序，在結果是表面性狀比所述設定數據差的情況下，轉移到基于所述假想修整條件的再修整工序或者更換所述研磨墊。

2.根據權利要求1所述的工件研磨方法，其特征在于，

在基于所述假想修整條件的所述研磨墊的再修整后，

清洗所述研磨墊，

計測進行了該清洗后的研磨墊的表面性狀，

如果該計測出的所述研磨墊的表面性狀是表示所述所要設定的表面性狀的設定數據內的表面性狀，則轉移到工件的研磨工序，在結果是表面性狀比所述設定數據差的情況下，更換所述研磨墊。

3.根據權利要求1或2所述的工件研磨方法，其特征在于，

所述修整磨具由多個修整磨具構成，所述多個修整磨具是由平均粒度不同的磨粒構成的，所述多個階段的修整條件是基于分別使用不同的修整磨具這一情況的修整條件。

4.根據權利要求3所述的工件研磨方法，其特征在于，

所述修整條件還包括：變更所述修整頭對所述研磨墊的按壓力、所述修整頭在所述平臺的半徑方向上的往復移動速度、所述修整頭的以所述軸線為中心的轉速、修整時間以及所述平臺的轉速中的至少一方。

5.根據權利要求3或4所述的工件研磨方法，其特征在于，

在欲使用由所述平均粒度較小的磨粒構成的修整磨具來進行所述研磨墊的修整的情況下，先使用平均粒度比其大的修整磨具進行修整后再進行修整。

6.根據權利要求3～5中的任意一項所述的工件研磨方法，其特征在于，

所述修整頭采用在下表面上沿周向交替地配置有多種修整磨具的修整頭，其中，所述多種修整磨具分別固定有所述平均粒度不同的磨粒。

7.根據權利要求6所述的工件研磨方法，其特征在于，

所述多種修整磨具被設置成分別能夠借助空氣壓力從所述修整頭下表面突出或縮入。

8.根據權利要求1～7中的任意一項所述的工件研磨方法，其特征在于，

在取得所述相關數據時，包含有多個研磨條件，所述多個研磨條件包含將工件壓接于所述研磨墊的研磨壓力不同的階段。

9.根據權利要求1～8中的任意一項所述的工件研磨方法，其特征在于，

通過如下方式來進行所述研磨墊的表面性狀的計測：

將具有接觸面、使光入射到該接觸面上的入光面以及觀察面的棱鏡以所述接觸面與所述研磨墊的研磨面抵接的方式配置在該研磨面上，

對配置在該研磨面上的所述棱鏡施加規定的按壓力而用接觸面按壓所述研磨墊的研磨面，

在使光入射到所述入光面中而使得折射光在所述接觸面上反射時，在與所述研磨墊的未抵接于所述接觸面的凹部相對應的接觸面處發生全反射，在與所述研磨墊的抵接于所述接觸面的凸部相對應的接觸面處，反射出由于全反射不成立而產生的反射光，

利用受光部接收從所述棱鏡的所述觀察面側射出的反射光，根據該接收光的狀態觀察研磨面的表面狀態。

10.根據權利要求9所述的工件研磨方法，其特征在于，

所述棱鏡采用道威棱鏡。