[發(fā)明專利]具有集成分立電感器的功率轉(zhuǎn)換器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710002026.3
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106941319B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 法席德·伊拉瓦尼;沈健;簡·尼爾森;威廉·羅伯特·佩爾蒂埃
• 申請（專利權(quán)）人: 動力技術(shù)公司;硅富達(dá)有限公司
• 主分類號: H02M3/156
• 分類號: H02M3/156
• 代理公司: 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 謝攀;劉繼富

1.一種開關(guān)式調(diào)節(jié)器，包括：

容納在電感器外殼中的電感器；

電耦合到所述電感器并且容納在所述電感器外殼中的第一線；

包括第一端子的芯片；和

包括第一板跡線的板，所述第一板跡線將所述第一端子與所述第一線電耦合；

其中：

所述芯片和所述電感器外殼附接到所述板；

所述電感器外殼到所述板的附接在所述電感器外殼和所述板之間創(chuàng)建空間；

所述第一線容納在所述電感器外殼中使得所述電感器外殼到所述板的附接使所述第一板跡線與所述第一線電耦合；并且

所述芯片設(shè)置在所述空間內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述電感器設(shè)置在所述芯片上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述板還包括經(jīng)由所述第一板跡線電耦合的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤焊接到容納在所述電感器外殼中的所述第一線，并且所述第二焊盤焊接到所述第一端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述板還包括具有表面的凹槽；其中，所述芯片和所述電感器外殼附接到所述凹槽的所述表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，還包括：

電耦合到所述電感器并且容納在所述電感器外殼中的第二線；和

包括第二端子的電容器；

其中：

所述板還包括第二板跡線，所述第二板跡線將所述第二端子與所述第二線電耦合；

所述電容器附接到所述板；并且

所述電容器設(shè)置在所述空間內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述板還包括經(jīng)由所述第二板跡線電耦合的第三焊盤和第四焊盤，所述第三焊盤焊接到容納在所述電感器外殼中的所述第二線，并且所述第四焊盤焊接到所述第二端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，使用非導(dǎo)電粘合劑將所述電感器外殼安裝在所述芯片上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述非導(dǎo)電粘合劑包括非導(dǎo)電芯片貼裝膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述芯片包括倒裝芯片。

10.一種開關(guān)式調(diào)節(jié)器，包括：

容納在電感器外殼中的電感器；

電耦合到所述電感器并且容納在所述電感器外殼中的第一線；

包括第一端子的芯片；

電壓源；和

包括第一板跡線的板，所述第一板跡線將所述第一端子與所述第一線電耦合；

其中：

所述電壓源和所述電感器外殼附接到所述板的第一表面；

所述芯片附接到所述板的第二表面；

所述電感器外殼到所述板的所述第一表面的附接在所述電感器外殼和所述板之間創(chuàng)建空間；和

所述電壓源設(shè)置在所述空間內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述板還包括經(jīng)由所述第一板跡線電耦合的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤焊接到容納在所述電感器外殼中的所述第一線，并且所述第二焊盤焊接到所述第一端子。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，其中，所述板還包括具有所述第二表面的凹槽。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的開關(guān)式調(diào)節(jié)器，還包括：

電耦合到所述電感器并且容納在所述電感器外殼中的第二線；和

包括第二端子的電容器；

其中：

所述板還包括第二板跡線，所述第二板跡線將所述第二端子與所述第二線電耦合；和

所述電容器附接到所述板的所述第二表面。