[發明專利]光學透明粘合劑去除用粘結膜及其制備方法以及利用其的觸摸屏的光學透明粘合劑去除方法在審
| 申請號: | 201710001048.8 | 申請日: | 2017-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN106947402A | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發明(設計)人: | 李京美;趙秉宣;孟熙眞 | 申請(專利權)人: | 株式會社吉泰 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09D133/08;C09D11/04;C09D11/08 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產權代理有限公司11421 | 代理人: | 胡凱 |
| 地址: | 韓國京畿道水原*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 透明 粘合劑 去除 粘結 及其 制備 方法 以及 利用 觸摸屏 | ||
1.一種光學透明粘合劑去除用粘結膜,其附著于光學透明粘合劑,從被粘合物中去除上述光學透明粘合劑,其特征在于,
包括:
第一基材;
第二基材,與上述第一基材進行對向配置;以及
粘結層,形成在上述第一基材與上述第二基材之間,
上述粘結層由如下的粘結組合物形成,上述粘結組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂100重量份,包含丙烯酸類液態橡膠樹脂20至30重量份、多官能性交聯劑1.2至1.3重量份、硅烷類偶聯劑0.60至0.65重量份以及光引發劑0.60至0.65重量份,
上述丙烯酸類液態橡膠樹脂混合正丁基丙烯酸酯(BA)、正丁基甲基丙烯酸酯(BMA)、丙烯腈(AN)及甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)之后,放入作為光聚合引發劑的1-羥基-環己基苯基甲酮而進行光聚合,
上述第一基材和第二基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)離型膜。
2.根據權利要求1所述的光學透明粘合劑去除用粘結膜,其特征在于,上述粘結層由如下粘結組合物形成,上述粘結組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂100重量份,包含丙烯酸類液態橡膠樹脂25重量份、多官能性交聯劑1.25重量份、硅烷類偶聯劑0.63重量份以及光引發劑0.63重量份。
3.根據權利要求2所述的光學透明粘合劑去除用粘結膜,其特征在于,上述丙烯酸類橡膠樹脂混合正丁基丙烯酸酯(BA)60重量份、正丁基甲基丙烯酸酯(BMA)30重量份、丙烯腈(AN)5重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)5重量份之后,放入作為光聚合引發劑的1-羥基-環己基苯基甲酮0.5重量份而進行光聚合30分鐘。
4.一種光學透明粘合劑去除用多層粘結膜,其附著于光學透明粘合劑,從被粘合物中去除上述光學透明粘合劑,其特征在于,
包括:
第一高分子膜;
第二高分子膜,與上述第一高分子膜進行對向配置;以及
多層粘結層,形成在上述第一高分子膜與上述第二高分子膜之間,
上述多層粘結層包括形成在丙烯酸類粘結層之間的彈性粘結層,
上述丙烯酸類粘結層包含如下的丙烯酸類粘結組合物,上述丙烯酸類粘合組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂100重量份,包含硅烷類偶聯劑0.0.1重量份至3重量份以及多官能性交聯劑0.005重量份至10重量份,
上述彈性粘結層包含彈性粘結組合物,上述彈性粘結組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂100重量份,包含彈性添加劑1重量份至10重量份、硅烷類偶聯劑、0.0.1重量份至3重量份以及多官能性交聯劑0.005重量份至10重量份,
上述第一高分子膜和第二高分子膜為離型膜。
5.根據權利要求4所述的光學透明粘合劑去除用多層粘結膜,其特征在于,上述丙烯酸類粘結層包含如下的丙烯酸類粘結組合物,上述丙烯酸類粘結組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂100重量份,包含作為多官能性交聯劑的1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯1重量份、作為硅烷類偶聯劑的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5重量份以及光引發劑0.5重量份。
6.根據權利要求4所述的光學透明粘合劑去除用多層粘結膜,其特征在于,上述彈性粘結層包含彈性粘結組合物,上述彈性粘結組合物相對于丙烯酸酯類基體樹脂95重量份,包含作為彈性添加劑的聚氨酯丙烯酸酯預聚物樹脂或液態丙烯酸橡膠樹脂5重量份、作為多官能性交聯劑的1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯1重量份、作為硅烷類偶聯劑的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5重量份以及光引發劑0.5重量份。
7.根據權利要求4所述的光學透明粘合劑去除用多層粘結膜,其特征在于,上述多層粘結層具有100μm至200μm范圍內的厚度,上述多層粘結層的丙烯酸類粘結層具有45μm的厚度,上述多層粘結層的彈性粘結層具有60μm的厚度。
8.一種光學透明粘合劑(OCA)去除用粘結膜,其附著于光學透明粘合劑(OCA),從被粘合物中去除光學透明粘合劑,其特征在于,
包括:
第一基材;
第二基材,與上述第一基材進行對向配置;以及
粘結層,形成在上述第一基材與上述第二基材之間,
上述粘結層由包含丙烯酸酯類基體樹脂、多官能性交聯劑、硅烷類偶聯劑、光聚合引發劑、添加劑以及無機填料的粘結組合物形成。
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