[其他]部件內置器件及RFID標簽

有效

• 申請號: 201690001366.3
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN208141425U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 長村誠;大坪喜人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02;H01Q9/16;H04B1/40;H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種部件內置器件，具備：多個熱塑性樹脂層的層疊體、由形成在所述熱塑性樹脂層的導體圖案構成的無源元件、以及埋設在所述層疊體的芯片狀電子部件，其特征在于，

所述芯片狀電子部件具有輸入輸出端子，

所述層疊體具有與所述無源元件連接的焊盤電極，

通過所述輸入輸出端子與所述焊盤電極直接或間接地接合，從而所述芯片狀電子部件與所述無源元件被連接，

在從所述熱塑性樹脂層的層疊方向的俯視下，在所述層疊體內的所述芯片狀電子部件的周圍，形成有與所述焊盤電極重疊的帶狀或環狀的絕緣體圖案。

2.根據權利要求1所述的部件內置器件，其特征在于，

所述導體圖案是線圈狀導體圖案，在所述俯視下，所述線圈狀導體圖案形成在不與所述芯片狀電子部件重疊的區域，所述絕緣體圖案形成在不與所述線圈狀導體圖案重疊的位置。

3.根據權利要求1或2所述的部件內置器件，其特征在于，

在所述俯視下，所述絕緣體圖案與所述焊盤電極的外緣重疊。

4.根據權利要求1或2所述的部件內置器件，其特征在于，

所述絕緣體圖案的主成分是與所述熱塑性樹脂層的樹脂相同種類的熱塑性樹脂。

5.根據權利要求1或2所述的部件內置器件，其特征在于，

所述絕緣體圖案在所述層疊體的內部設置在多個層。

6.根據權利要求1或2所述的部件內置器件，其特征在于，

所述絕緣體圖案的形狀為在所述俯視下包圍所述芯片狀電子部件的整個周圍的形狀。

7.根據權利要求1或2所述的部件內置器件，其特征在于，

所述芯片狀電子部件的所述輸入輸出端子與所述焊盤電極相接，所述絕緣體圖案的至少一部分與所述焊盤電極相接。

8.一種RFID標簽，具備：具有輻射元件的可撓性的絕緣體基板、以及具有外部端子的RFID模塊，在所述絕緣體基板安裝有所述RFID模塊，所述外部端子與所述輻射元件連接，其特征在于，

所述RFID模塊具備：多個熱塑性樹脂層的層疊體、由形成在所述熱塑性樹脂層的導體構成的線圈狀導體圖案、以及埋設在所述層疊體的RFID用IC，

所述RFID用IC具有輸入輸出端子，

所述層疊體具有與所述線圈狀導體圖案連接的焊盤電極以及所述外部端子，

通過所述輸入輸出端子與所述焊盤電極直接或間接地接合，從而所述RFID用IC與所述線圈狀導體圖案被連接，

在從所述熱塑性樹脂層的層疊方向的俯視下，在所述層疊體內的所述RFID用IC的周圍，形成有與所述焊盤電極重疊的帶狀或環狀的絕緣體圖案。

9.根據權利要求8所述的RFID標簽，其特征在于，

所述層疊體具有長邊方向，

所述線圈狀導體圖案包含第一線圈狀導體圖案以及第二線圈狀導體圖案，

所述第一線圈狀導體圖案靠所述長邊方向上的第一端配置，所述第二線圈狀導體圖案靠所述長邊方向上的第二端配置，所述RFID用IC在所述俯視下配置于所述第一線圈狀導體圖案與所述第二線圈狀導體圖案之間。