[其他]樹脂多層基板

有效

• 申請號: 201690001052.3
• 申請日: 2016-07-06
• 公開（公告）號: CN208159008U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 池野圭亮;多胡茂;品川博史;用水邦明;伊藤優輝
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種樹脂多層基板，將連結第1側和所述第1側的相反側即第2側的方向作為層疊方向層疊了片狀的多個絕緣基材的結構通過熱壓接被一體化而成，所述絕緣基材將熱可塑性樹脂作為主要材料并分別在所述第1側以及所述第2側具有主表面，其中，

所述多個絕緣基材包括：在所述第1側的主表面形成有第1導體圖案的第1絕緣基材；和在所述第1側的主表面形成有第2導體圖案的第2絕緣基材，

從所述第2側朝向所述第1側，所述第2絕緣基材、未形成導體圖案的中間樹脂材料層、以及所述第1絕緣基材按該順序被層疊，

所述中間樹脂材料層包括：所述第2側的面與所述第2絕緣基材的主表面相接的中間區域；和所述第2側的面與所述第2導體圖案的所述第1側的面相接的端部區域，

所述中間樹脂材料層的所述第1側的面與所述第1絕緣基材的所述第2側的主表面相接，

在俯視觀察時，所述第1導體圖案被配置為跨越所述中間區域和所述端部區域。

2.根據權利要求1所述的樹脂多層基板，其中，

所述第1導體圖案在與所述中間樹脂材料層的端部區域重疊的區域位移，使得朝向所述第1側被抬起。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂多層基板，其中，

所述第1絕緣基材比所述第2絕緣基材薄。

4.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述第1絕緣基材在所述多個絕緣基材之中最薄。

5.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述第2導體圖案比所述第1絕緣基材厚。

6.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述中間樹脂材料層的主要材料與所述多個絕緣基材的主要材料為同一種類。

7.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

在所述第1側或所述第2側的最表面具備一個以上的外部電極，

在俯視觀察時，所述一個以上的外部電極避開所述中間區域與所述端部區域的邊界部而被配置。

8.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述中間樹脂材料層是片狀的。

9.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述中間樹脂材料層是由膏狀的材料形成的。

10.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述樹脂多層基板是將連結第1側和所述第1側的相反側即第2側的方向作為層疊方向層疊了多個絕緣基材的結構通過熱壓接被一體化而成的樹脂多層基板，所述絕緣基材將熱可塑性樹脂作為主要材料并分別在所述第1側以及所述第2側具有主表面，

在所述多個絕緣基材之中的兩個以上的絕緣基材中，在所述第1側的主表面形成有導體圖案，

在層疊方向上相鄰的兩個絕緣基材分別具備所述導體圖案，在它們的導體圖案彼此重疊的部分的至少一部分，在所述導體圖案彼此之間配置中間樹脂材料層，所述中間樹脂材料層的端部覆蓋到下側的導體圖案的端，

在層疊方向上相鄰的兩個絕緣基材中它們的導體圖案彼此不重疊的部分的至少一部分，在所述導體圖案彼此之間配置中間樹脂材料層，但所述中間樹脂材料層的端部不覆蓋到下側的導體圖案的端。