[其他]線圈內置多層基板

有效

• 申請號: 201690000515.4
• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN207250269U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 用水邦明;伊藤慎悟
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F41/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本實用新型涉及內置線圈的多層基板，特別地，涉及包含形成有導體圖案的熱塑性樹脂的基材的線圈內置多層基板。

背景技術

以往，涉及在樹脂多層基板設置有線圈的線圈內置多層基板，例如專利文獻1中，表示了將形成有導體圖案的熱塑性樹脂的基材層疊，通過進行加熱沖壓來制造線圈內置多層基板的方法。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2012-195423號公報

實用新型內容

-實用新型要解決的課題-

這樣，由于以熱塑性樹脂為基材的多層基板能夠通過對多層基材進行加熱沖壓，在不使用粘接層的情況下一并成型，因此制造工時較少，能夠以低成本構成電子部件、電路基板。

另一方面，熱塑性樹脂為基材的多層基板的制造時伴隨著樹脂的流動，容易產生導體圖案偏離被舉例為課題。也就是說，將基于熱塑性樹脂的基材層疊來構成層疊體，在該層疊體的加熱沖壓工序中，基材進行樹脂流動。伴隨著該樹脂流動，形成于該基材的導體圖案容易變形。在由導體圖案構成線圈的情況下，若導體圖案變形，則線圈的電特性變化。由于導體圖案的變形的規格不一定，因此得到的線圈的電特性產生差別。

本實用新型的目的提供一種使用熱塑性樹脂的基材并且導體圖案的變形少的線圈內置多層基板。

-解決課題的手段-

(1)本實用新型的線圈內置多層基板是包含形成有由金屬箔構成的導體圖案的熱塑性樹脂的基材的多個基材層疊而成的，具有由所述導體圖案構成的線圈，所述線圈內置多層基板的特征在于，

所述線圈在多個所述基材的層疊方向具有線圈軸，

在多個所述基材之中的至少一個基材具有基于在所述線圈軸的周圍卷繞了多圈的形狀的所述導體圖案的線圈部，

構成所述線圈部的所述導體圖案之中，在沿著所述基材的面的任意的至少正交的2個軸方向，

(A)最外側的導體圖案的寬度比最內側的導體圖案和最外側的導體圖案之間的導體圖案的寬度大，

(B)最內側的導體圖案的寬度比最外側的導體圖案與最內側的導體圖案之間的導體圖案的寬度大，

(C)最內側的導體圖案的寬度為該最內側的導體圖案和與其相鄰的導體圖案的間隔以上。

通過上述構成，由于通過寬度大的最外側的導體圖案以及寬度大的最內側的導體圖案，要流動的樹脂被約束，因此伴隨著樹脂流動的導體圖案的變形被抑制。

(2)在上述(1)中，優選在所述最外側的導體圖案和所述最內側的導體圖案的至少一方連接有層間連接導體。由此，樹脂被層間連接導體約束，流動樹脂的約束力進一步提高。

(3)本實用新型的線圈內置多層基板是包含形成有由金屬箔構成的導體圖案的熱塑性樹脂的基材的多個基材層疊而成的，具有由所述導體圖案構成的線圈，所述線圈內置多層基板的特征在于，

所述線圈在多個所述基材的層疊方向具有線圈軸，

在多個所述基材之中的至少一個基材具有基于在所述線圈軸的周圍卷繞了多圈的形狀的所述導體圖案的線圈部，

在形成有所述線圈部的基材，在所述線圈部的外側配置基于所述導體圖案的外側虛設圖案，在所述線圈部的內側配置基于所述導體圖案的內側虛設圖案，

構成所述線圈部的所述導體圖案之中，在沿著所述基材的面的任意的至少正交的2個軸方向，

(D)所述外側虛設圖案的寬度比所述線圈部的導體圖案的寬度大，

(E)所述內側虛設圖案的寬度比所述線圈部的導體圖案的寬度大，

(F)所述外側虛設圖案和與其相鄰的所述線圈部的導體圖案的間隔為所述線圈部的導體圖案間的間隔以下，

(G)與所述內側虛設圖案相鄰的所述線圈部的導體圖案和所述內側虛設圖案的間隔為所述內側虛設圖案的寬度以下。

通過上述構成，由于通過外側虛設圖案以及內側虛設圖案，要流動的樹脂被約束，因此伴隨著樹脂流動的導體圖案的變形被抑制。

(4)在上述(3)中，優選在所述外側虛設圖案以及所述內側虛設圖案的至少一方連接有層間連接導體。由此，樹脂被層間連接導體約束，流動樹脂的約束力進一步提高。

(5)本實用新型的線圈內置多層基板是包含形成有由金屬箔構成的導體圖案的熱塑性樹脂的基材的多個基材層疊而成的，具有由所述導體圖案構成的線圈，所述線圈內置多層基板的特征在于，

所述線圈在多個所述基材的層疊方向具有線圈軸，

在多個所述基材之中的至少個基材，具有基于在所述線圈軸的周圍卷繞了多圈的形狀的所述導體圖案的線圈部，