[發明專利]密封用樹脂組合物、固化物、電子部件裝置及電子部件裝置的制造方法在審
| 申請號： | 201680091380.1 | 申請日： | 2016-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN110036070A | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 竹內勇磨;高橋壽登 | 申請（專利權）人： | 日立化成株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G59/20;C08G59/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子部件裝置 樹脂組合物 密封 環氧樹脂 無機填充材料 氨基 苯氧基 固化劑 固化物 樹脂 制造 | ||
1.一種密封用樹脂組合物，其包含(A)環氧樹脂、(B)具有至少1個氨基的固化劑、(C)具有苯氧基結構的樹脂及(D)無機填充材料。
2.根據權利要求1所述的密封用樹脂組合物，其中，所述(C)具有苯氧基結構的樹脂的重均分子量Mw為500以上且100,000以下。
3.根據權利要求1所述的密封用樹脂組合物，其中，所述(C)具有苯氧基結構的樹脂的重均分子量Mw為2,000以上且100,000以下。
4.根據權利要求1～權利要求3中任一項所述的密封用樹脂組合物，其中，所述(C)具有苯氧基結構的樹脂包含下述通式(1)所示的化合物，
通式(1)中，A表示通式(2)所示的結構，末端基團B表示羥基或通式(3)所示的基團；通式(2)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基；n表示1～1000的整數；n為2以上的整數時，2個以上的A相同或不同；2個末端基團B相同或不同。
5.根據權利要求1～權利要求4中任一項所述的密封用樹脂組合物，所述(C)具有苯氧基結構的樹脂的含有率相對于密封用樹脂組合物為0.05質量％～2.0質量％。
6.根據權利要求1～權利要求5中任一項所述的密封用樹脂組合物，其用于電子部件裝置的密封。
7.一種固化物，其是將權利要求1～權利要求6中任一項所述的密封用樹脂組合物固化而成的。
8.一種電子部件裝置，其具備：
具有電路層的基板；
配置在所述基板上且與所述電路層電連接的電子部件；和
配置在所述基板與所述電子部件的空隙的權利要求7所述的固化物。
9.一種電子部件裝置的制造方法，其具有：將具有電路層的基板、和配置在所述基板上且與所述電路層電連接的電子部件用權利要求1～權利要求6中任一項所述的密封用樹脂組合物密封的工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立化成株式會社，未經日立化成株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680091380.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
