[發明專利]加工裝置、加工裝置的使用方法及夾盤裝置

有效

• 申請號: 201680090559.5
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN109922911B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 奧野雄大
• 申請（專利權）人: 日鍛汽門株式會社
• 主分類號: B23B31/20
• 分類號: B23B31/20;B23B41/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種加工裝置，具備一臺開孔加工機、以及以與該開孔加工機對置的狀態配設、將由該開孔加工機開孔加工的工件卡夾的夾盤裝置，在該夾盤裝置的內部，作為套爪夾盤而具備筒狀的套筒和嵌合在該套筒內、通過與該套筒的相對移動而徑向縮小的套爪，該套爪及該套筒的各兩端開口朝向上述夾盤裝置的外部而開口，上述加工裝置特征在于，

上述套筒及上述套爪的各一端側開口朝向上述開孔加工機；

上述套爪配置在上述套筒的另一端側；

在上述套筒的一端面，有選擇地可拆裝地安裝具有比軸狀工件的直徑徑向縮小的第1貫通孔的第1環狀部件或具有比軸狀工件的直徑擴大的第2貫通孔的第2環狀部件的某個；

作為上述第1環狀部件，使用以下結構的部件：使該第1環狀部件的第1貫通孔面向上述套爪的一端側開口，并且在該第1環狀部件的貫通孔周緣部突出設置定位用筒部，使該定位用筒部從上述套筒的一端側進入到該套筒內；

作為上述第2環狀部件，使用以下結構的部件：使該第2環狀部件的第2貫通孔面向上述套爪的一端側開口，并且在上述第2環狀部件的外表面側形成以上述第2環狀部件的第2貫通孔為中心而擴大的凹處，使該凹處的內表面以朝向上述第2環狀部件的第2貫通孔的軸線方向外側而逐漸徑向擴大的方式傾斜。

2.如權利要求1所述的加工裝置，其特征在于，

上述套筒的另一端在該套筒的軸線方向上不是更接近上述夾盤裝置的外表面中的位于距上述開孔加工機較近側的部分，而是更接近位于較遠側的部分。

3.如權利要求2所述的加工裝置，其特征在于，

上述夾盤裝置具備被組裝進上述套爪夾盤的夾盤裝置主體、和相對于該夾盤裝置主體的上述套爪配置在其另一端側外側的推壓裝置；

上述推壓裝置設定為可相對于上述套爪接近、離開運動，并且設定為，當使上述套爪成為縮徑狀態時，通過接近該套爪而將該套爪或上述套筒推壓，從而在使該套爪和該套筒相對移動的基礎上維持推壓狀態。

4.如權利要求3所述的加工裝置，其特征在于，

在上述夾盤裝置主體具備筒狀的主體，其軸線方向朝向上述套爪的軸線方向；

在上述主體內以將其另一端側朝向上述推壓裝置的狀態安裝著上述套筒；

上述套爪以將該套爪的另一端側朝向上述推壓裝置的狀態嵌合在上述套筒的另一端側內；

上述套筒的內周面從該套筒的一端側朝向另一端側而逐漸徑向擴大；

上述套爪的外周面從其一端側朝向另一端側而逐漸徑向擴大；

上述推壓裝置設定為，當使上述套爪徑向縮小時，將該套爪推壓而使該套爪與上述套筒相對移動。

5.如權利要求4所述的加工裝置，其特征在于，

在上述套爪的另一端側開口周緣部設置有卡止部件；

筒狀部件的一端側在使該筒狀部件的另一端側向上述套筒的另一端側外側突出的狀態下可滑動地夾在上述套筒的另一端側外周面與上述主體內周面之間；

在上述筒狀部件的另一端側內周面，形成有使該筒狀部件的另一端側內徑比該筒狀部件的一端側內徑徑向縮小的縮徑部；

在上述縮徑部，設置有與上述套爪的另一端面外周緣部抵接的抵接面、以及在該抵接面抵接在該套爪的另一端面外周緣部的狀態下被上述卡止部件卡止而使該套爪和上述筒狀部件不能在該套爪的軸線方向上相對位移的限制爪部；

在上述筒狀部件的一端面與上述主體之間，夾著對該筒狀部件的縮徑部向從上述套筒的另一端面離開的方向施力的施力機構。

6.如權利要求1所述的加工裝置，其特征在于，

在上述第1環狀部件的外表面側，形成以該第1環狀部件的第1貫通孔為中心擴大的凹處；

上述凹處內表面在上述第1環狀部件的第1貫通孔的軸線方向上以從上述定位用筒部朝向上述第1環狀部件的外表面側而逐漸徑向擴大的方式傾斜。

7.如權利要求1所述的加工裝置，其特征在于，

當在上述套筒的一端面安裝著上述第2環狀部件時，在上述套筒內，作為上述套爪，組裝進套爪的軸線方向長度比標準長度長的長尺寸套爪；

上述長尺寸套爪的一端面越過上述套筒的軸線方向中央部而位于該第2環狀部件的內表面側。