[發(fā)明專利]感應(yīng)加熱烹調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680090014.4
• 申請(qǐng)日: 2016-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109997413B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 文屋潤(rùn);小川孝;中村輝男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社;三菱電機(jī)家用電器株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05B6/12
• 分類號(hào): H05B6/12;F24C7/02
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 朱龍

本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具備：頂板，所述頂板載置被加熱物；第一線圈及第二線圈，所述第一線圈及第二線圈配置在頂板的下方；第一變換電路，所述第一變換電路向第一線圈供給電力；第二變換電路，所述第二變換電路與第一變換電路獨(dú)立地設(shè)置，并向第二線圈供給電力；溫度檢測(cè)裝置，所述溫度檢測(cè)裝置檢測(cè)第一上表面溫度和第二上表面溫度，所述第一上表面溫度是第一線圈的上方的位置處的被加熱物的上表面的溫度，所述第二上表面溫度是第二線圈的上方的位置處的被加熱物的上表面的溫度；以及控制裝置，所述控制裝置控制第一變換電路及第二變換電路的驅(qū)動(dòng)以使第一上表面溫度與第二上表面溫度之差變少。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及利用多個(gè)線圈感應(yīng)加熱被加熱物的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。

背景技術(shù)

在以往的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，例如提出了一種具備內(nèi)側(cè)加熱線圈、外側(cè)加熱線圈以及獨(dú)立地向內(nèi)側(cè)加熱線圈及外側(cè)加熱線圈中的每一個(gè)供給高頻電流的多個(gè)電源部的感應(yīng)加熱烹調(diào)器(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第5495960號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

在以往的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，利用多個(gè)線圈對(duì)被投入食材等的被加熱物進(jìn)行感應(yīng)加熱。但是，存在如下問(wèn)題：即使向多個(gè)線圈中的每一個(gè)供給的電力相同，根據(jù)食材的形狀或載置位置等的不同，食材的溫度不均勻，食材產(chǎn)生溫度不均。

本發(fā)明為解決上述課題而做出，得到能夠抑制投入到被加熱物中的食材的溫度熱不均的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具備：頂板，所述頂板載置被加熱物；第一線圈及第二線圈，所述第一線圈及第二線圈配置在所述頂板的下方；第一變換電路，所述第一變換電路向所述第一線圈供給電力；第二變換電路，所述第二變換電路與所述第一變換電路獨(dú)立地設(shè)置，并向所述第二線圈供給電力；溫度檢測(cè)裝置，所述溫度檢測(cè)裝置檢測(cè)第一上表面溫度和第二上表面溫度，所述第一上表面溫度是所述第一線圈的上方的位置處的所述被加熱物的上表面的溫度，所述第二上表面溫度是所述第二線圈的上方的位置處的所述被加熱物的上表面的溫度；以及控制裝置，所述控制裝置控制所述第一變換電路及所述第二變換電路的驅(qū)動(dòng)以使所述第一上表面溫度與所述第二上表面溫度之差變少。

發(fā)明的效果

本發(fā)明通過(guò)控制第一變換電路及第二變換電路的驅(qū)動(dòng)以使第一上表面溫度與第二上表面溫度之差變少，從而能夠抑制投入到被加熱物中的食材的溫度熱不均。

附圖說(shuō)明

圖1是示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的第一加熱部件的圖。

圖3是示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的第一加熱部件的驅(qū)動(dòng)電路的框圖。

圖4是示意地示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的上表面溫度檢測(cè)裝置進(jìn)行的溫度檢測(cè)的位置的側(cè)剖視圖。

圖5是示意地示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的上表面溫度檢測(cè)裝置進(jìn)行的溫度檢測(cè)的位置的俯視圖。

圖6是示出載置在實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的頂板上的被加熱物的俯視圖。

圖7是示出實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的加熱動(dòng)作的流程圖。

圖8是示出實(shí)施方式2的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的第一加熱部件和底面溫度檢測(cè)裝置的俯視圖。

圖9是示意地示出實(shí)施方式2的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的上表面溫度檢測(cè)裝置及底面溫度檢測(cè)裝置進(jìn)行的溫度檢測(cè)的位置的側(cè)剖視圖。