[發明專利]微結構轉移系統

有效

• 申請號: 201680089880.1
• 申請日: 2016-10-10
• 公開（公告）號: CN109789630B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 葛寧;Y-L·V·張;海倫·A·霍爾德
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B29C64/106
• 分類號: B29C64/106;B33Y50/02
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 姜香丹;康泉

1.一種微結構轉移系統，包括：

打印頭；和

壓力控制設備，用于控制與所述打印頭耦接的流體的壓力;

其中所述壓力控制設備形成從限定在所述打印頭內的多個噴嘴突出的流體彎月面，以拾取多個微結構；

測試設備，用于測試晶片處的所述微結構以產生定義所述微結構中的每個的可操作性的晶片圖信息，

其中所述微結構轉移系統基于所述晶片圖信息：

致動所述打印頭的多個致動器以在目標基板上沉積功能性微結構；并且

致動所述致動器以在處置區域中沉積不可操作的微結構。

2.根據權利要求1所述的微結構轉移系統，其中所述打印頭還包括多個流體噴射元件，以通過所述噴嘴噴射所述流體將所述微結構沉積在目標基板上。

3.根據權利要求1所述的微結構轉移系統，其中所述壓力控制設備包括多個泵、多個電阻元件或所述多個泵和所述多個電阻元件的組合以形成所述彎月面。

4.根據權利要求1所述的微結構轉移系統，其中所述打印頭的所述致動器中的每個是單獨可尋址的，以基于所述晶片圖信息激活單獨的電阻元件。

5.根據權利要求2所述的微結構轉移系統，其中所述微結構轉移系統基于限定所述目標基板上的所述微結構的位置的像素節距，將所述微結構沉積在所述目標基板上。

6.據權利要求1所述的微結構轉移系統，還包括滑架，用于沿至少兩個坐標方向移動所述打印頭。

7.一種用于轉移微結構的打印頭，包括：

多個流體腔室；

在孔板中限定的多個噴嘴，流體通過所述噴嘴可離開所述腔室；和

壓力控制設備，用于控制所述腔室中的每個內的流體的壓力；

其中所述壓力控制設備形成從限定在所述打印頭內的多個噴嘴突出的所述流體的彎月面，以拾取多個微結構。

8.據權利要求7所述的打印頭，還包括在所述腔室中的每個中的多個致動器，以：

協助所述壓力控制設備形成所述彎月面；并且

在所述腔室內產生壓力以通過所述噴嘴從所述腔室噴射流體。

9.據權利要求8所述的打印頭，其中所述致動器被單獨地選擇性地控制，以沿著目標基板的長度選擇性地放置所述微結構。

10.一種轉移微結構的方法，包括：

用打印頭的壓力控制設備，控制限定在所述打印頭中的多個流體通道內的流體的壓力，以形成從限定在所述打印頭中的多個噴嘴突出的所述流體的彎月面；以及

利用所述流體和所述微結構之間的粘附力通過所述彎月面從晶片上拾取多個微結構。

11.據權利要求10所述的方法，還包括：致動所述打印頭的多個致動器以將所述微結構沉積在目標基板上。

12.據權利要求10所述的方法，還包括：用所述打印頭，處理有缺陷的微結構。

13.據權利要求10所述的方法，其中所述壓力控制設備利用多個泵、致動器或所述多個泵和所述致動器的組合來形成所述彎月面。

14.據權利要求10所述的方法，還包括：

測試所述晶片處的所述微結構以產生定義所述微結構中的每個的可操作性的晶片圖信息；并且

基于晶片圖信息，致動所述打印頭的多個致動器以將所述微結構沉積在處置區域中。