[發明專利]屏蔽式板對板連接器

有效

• 申請號: 201680089266.5
• 申請日: 2016-09-19
• 公開（公告）號: CN110050393B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 児玉博充
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/6582;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種互連印制板(2,3)的板對板連接器(1)包括：插座(10)，其包括待電連接至所述印制板中的一個(2)的多個信號接觸元件(12)；以及插頭(20)，其包括待電連接至所述印制板中的另一個(3)的多個信號接觸元件(22)，其中，配置所述信號接觸元件(22)，使得當所述插頭(20)插入所述插座(10)后，所述插頭(20)的所述信號接觸元件(22)中的每一個與所述插座(10)的對應信號接觸元件(12)接觸。所述插座(10)包括連續或不連續地包圍所述插座(10)的所述多個信號接觸元件(12)的電磁干擾屏蔽件(13)，所述插頭(20)包括連續或不連續地包圍所述插頭(20)的所述多個信號接觸元件(22)的電磁干擾屏蔽件(23)。所述插座(10)的所述屏蔽件(13)和所述插頭(20)的所述屏蔽件(23)彼此直接接觸，所述接觸布置沿所述連接器(1)的整個周邊設置。

背景技術

發明內容

本發明涉及一種連接器，更具體地，涉及一種互連印制板的板對板連接器。

相關技術的描述

希望制造一種適用于高速信號傳輸的板對板連接器，其中該板對板連接器安裝在智能手機中，用于連接智能手機中的主板和另一單板。

連接器中的高速信號傳輸往往會增加連接器的信號接觸元件之間的連接部發出的電磁干擾(electro-magnetic interference，EMI)噪聲。適用于高速信號傳輸的板對板連接器需要能夠屏蔽EMI噪聲。

用于智能手機的傳統板對板連接器的高度較低，例如約為0.6毫米到0.7毫米，未設有電磁干擾屏蔽件。另一方面，用于計算機或電視的傳統板對板連接器設有電磁干擾屏蔽件。然而，由于這些具有電磁干擾屏蔽件的板對板連接器的高度遠高于智能手機的板對板連接器的高度，所以可能無法將具有電磁干擾屏蔽件的傳統板對板連接器的結構應用于智能手機的板對板連接器。

另外，具有電磁干擾屏蔽件的傳統板對板連接器的結構為：插頭和插座中只有一個包括屏蔽件，當插頭插入插座后，屏蔽件用于包圍插頭殼體和插座殼體。這些傳統板對板連接器不能完全屏蔽EMI噪聲。例如，在具有電磁干擾屏蔽件的傳統板對板連接器中，EMI噪聲可通過插頭殼體的外部與插座殼體的內部之間的間隙以及通過由樹脂制成的插頭殼體和插座殼體泄漏出去。

首次公開號為2012-54173的日本未審查專利申請公開了一種板對板連接器，其包括插頭和與插頭配套的插座，其中所述插頭包括絕緣插頭殼體和固定到所述插頭殼體的多個插頭屏蔽部件，所述插座包括絕緣插座殼體和固定到所述插座殼體的多個插座屏蔽部件，并且從所述插頭屏蔽部件延延伸的接地部分與從所述插頭屏蔽部件延延伸的接地部分分別直接接觸。然而，所述插頭屏蔽部件以及所述插座屏蔽部件在所述連接器的縱向方向上對齊，但是它們未設在所述連接器的縱向方向上的相對兩端，即所述連接器的周邊的短邊部分。因此，EMI噪聲可能穿過位于所述相對兩端的所述插頭殼體和所述插座殼體的相對端部分而泄漏出去。此外，由于所述插頭屏蔽部件與所述插座屏蔽部件之間存在間隙，所以EMI噪聲可能通過所述間隙泄漏出去。

首次公開號為No.2010-97759的日本未審專利申請公開了一種包括插座和插頭的板對板連接器，其中所述插座包括絕緣固定殼體、設在所述固定殼體上的可移動殼體、包圍所述固定殼體的外部的第一屏蔽罩和包圍所述可移動殼體的外部的第二屏蔽罩，所述插頭包括用于插入所述可移動殼體的絕緣插頭殼體以及包圍所述插頭殼體的外部的插頭屏蔽罩。所述第二屏蔽罩設有多個彎曲突片，當所述插頭插入所述插座時，所述多個彎曲突片與所述插頭屏蔽罩直接接觸。但是，所述彎曲突片設在所述連接器的周邊的短邊部分上，未設在所述連接器的周邊的長邊部分上。因此，EMI噪聲可通過所述插頭屏蔽罩的長邊部分與所述可移動殼體的長邊部分之間的間隙以及通過所述可移動殼體的長邊部分泄漏出去。