[發明專利]釬焊裝置有效
| 申請號: | 201680088148.2 | 申請日: | 2016-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN109565938B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 大坪覺;巖城范明 | 申請(專利權)人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/08 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;安翔 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 釬焊 裝置 | ||
1.一種釬焊裝置,具備:
釬焊單元,通過使存積于焊料槽的熔融焊料噴流而對安裝于基板的多種引腳元件的引腳進行釬焊;
存儲單元,存儲所述引腳元件的種類與釬焊參數的值之間的對應關系;及
控制單元,控制所述釬焊單元,使得在通過所述釬焊單元對所述多種引腳元件依次進行釬焊時,識別要進行釬焊的所述引腳元件的種類,從存儲于所述存儲單元的所述對應關系讀出與所識別出的所述引腳元件的種類對應的所述釬焊參數的值,并基于所讀出的所述釬焊參數的值來對所述引腳元件的所述引腳進行釬焊,
所述釬焊參數包括如下參數中的至少一個參數:
在使所述熔融焊料與所述引腳元件的所述引腳接觸之前對附著于所述基板的助焊劑進行加熱的助焊劑加熱時間、
使所述熔融焊料與所述引腳元件的所述引腳接觸的焊料接觸時間、
在所述釬焊單元的釬焊結束之后使所述釬焊單元向所述引腳元件的下方移動時的焊料分離速度、
以使所述引腳元件從所述基板浮起的狀態支撐所述引腳元件而等待焊料固化的焊料固化等待時間、
在所述引腳元件是包含多個所述引腳的元件的情況下使所述釬焊單元沿著多個所述引腳的排列方向移動時的追蹤釬焊速度、
所述釬焊單元相對于所述引腳元件的所述引腳的高度、及
所述熔融焊料進行噴流的高度,
所述釬焊參數至少包括所述助焊劑加熱時間,
所述釬焊單元具有氣體噴射部,所述氣體噴射部噴射利用所述熔融焊料的熱量而被加熱的氮氣,
所述控制單元控制所述氣體噴射部,使得從所述氣體噴射部噴射出的所述氮氣以所讀出的所述釬焊參數的值所包含的所述助焊劑加熱時間對所述助焊劑進行加熱。
2.根據權利要求1所述的釬焊裝置,其中,
所述釬焊裝置具備使所述釬焊單元移動的移動單元,
所述釬焊參數包括所述焊料分離速度,
所述控制單元控制所述移動單元,使得所述釬焊單元以所讀出的所述釬焊參數的值所包含的所述焊料分離速度向所述引腳元件的下方移動。
3.根據權利要求1所述的釬焊裝置,其中,
所述釬焊參數包括所述焊料固化等待時間,
所述釬焊單元具有元件支撐部,所述元件支撐部以使所述引腳元件從所述基板浮起的狀態支撐所述引腳元件,
所述控制單元控制所述元件支撐部,使得所述元件支撐部以使所述引腳元件從所述基板浮起的狀態支撐所述引腳元件所讀出的所述釬焊參數的值所包含的所述焊料固化等待時間。
4.根據權利要求2所述的釬焊裝置,其中,
所述釬焊參數包括所述焊料固化等待時間,
所述釬焊單元具有元件支撐部,所述元件支撐部以使所述引腳元件從所述基板浮起的狀態支撐所述引腳元件,
所述控制單元控制所述元件支撐部,使得所述元件支撐部以使所述引腳元件從所述基板浮起的狀態支撐所述引腳元件所讀出的所述釬焊參數的值所包含的所述焊料固化等待時間。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的釬焊裝置,其中,
所述釬焊裝置與元件安裝裝置被一體化,所述元件安裝裝置保持從元件供給裝置供給的所述引腳元件,使所述引腳元件向所述基板的預定位置移動,并將所述引腳元件的所述引腳向設于所述預定位置的貫通孔插入。
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