[發明專利]電路基板的制造方法和電路基板

在審

• 申請號: 201680087501.5
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN109479374A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 西山智雄;戶川光生;安克彥;竹澤由高;宮崎靖夫;原直樹;平林光信;天沼真司;早風拓哉
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H01L23/50;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

本發明提供一種電路基板的制造方法，其包含：從形成于臨時基材上的電路除去所述臨時基材的工序；以及將所述電路配置于絕緣層上的工序，所述配置按照使所述電路的與所述臨時基材相對的一側與所述絕緣層相對的方式進行。

技術領域

本發明涉及一種電路基板的制造方法和電路基板。

背景技術

伴隨電子設備的小型化和高功能化的進展，作為能夠將電子部件高密度地安裝于基板上的電路基板，廣泛使用印刷基板。印刷基板通常如下制造：通過將金屬箔粘貼于基板上并對其進行蝕刻而加工成期望的電路形狀。

另一方面，伴隨電子設備的使用環境的多樣化，要求電路基板的電流容量的增大(大電流化)。電路基板的電流容量可以通過增大電路的截面積來增大。但是，以在印刷基板上通過蝕刻形成電路的方法來使電路的厚度增厚，這在技術上很困難(例如，電路成為錐形狀而難以確保電路間的絕緣性)。另外，如果增厚電路的厚度，則擔心在蝕刻液中的浸漬時間變長而影響品質。因此，為了使通過蝕刻形成的電路的截面積增大，需要擴大配線的寬度來代替增厚厚度。其結果是，有時無法滿足電路基板的小型化要求。

作為應對電路基板的小型化且大電流化的方法，提出了一種將預先形成有電路的金屬構件埋設于包含樹脂的絕緣層中的方法(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-36201號公報

發明內容

發明要解決的課題

專利文獻1所記載的方法中，通過將金屬構件壓入受熱而軟化的絕緣層中來制造電路基板。然而，就該方法而言，在將金屬構件壓入樹脂基材時，有可能在金屬構件與絕緣層的界面產生空隙，或產生金屬構件的位置偏離、被擠出的樹脂凸起等而導致尺寸發生變化，結果絕緣可靠性降低。

本發明鑒于上述情況，其課題在于提供能夠制造電流容量大且絕緣可靠性優異的電路基板的電路基板制造方法、以及電流容量大且絕緣可靠性優異的電路基板。

用于解決課題的方法

用于提供上述課題的具體方法包含以下的實施方式。

＜1＞一種電路基板的制造方法，其包含如下工序：

從形成于臨時基材上的電路除去上述臨時基材的工序；以及

將上述電路配置于絕緣層上的工序，

上述配置按照使上述電路的與上述臨時基材相對的一側與上述絕緣層相對的方式進行。

＜2＞根據＜1＞所述的電路基板的制造方法，上述電路通過從配置于上述臨時基材上的具有電路部和電橋的金屬構件除去上述電橋而形成。

＜3＞根據＜1＞或＜2＞所述的電路基板的制造方法，其進一步包含：用樹脂填充形成于上述臨時基材上的上述電路之間的工序。

＜4＞根據＜1＞～＜3＞中任一項所述的電路基板的制造方法，上述電路的厚度大于或等于350μm。

＜5＞根據＜1＞～＜4＞中任一項所述的電路基板的制造方法，上述絕緣層的厚度小于上述電路的厚度。

＜6＞一種電路基板，其具有絕緣層和配置于上述絕緣層上的電路，上述電路的厚度大于或等于350μ。

＜7＞根據＜6＞所述的電路基板，其進一步包含填充上述電路之間的樹脂。

＜8＞根據＜6＞或＜7＞所述的電路基板，上述絕緣層的厚度小于上述電路的厚度。

發明效果