[發明專利]電路形成方法

有效

• 申請號: 201680086909.0
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN109315066B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 冢田謙磁;藤田政利;橋本良崇;竹內佑;川尻明宏;鈴木雅登;牧原克明
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;安翔

1.一種電路形成方法，使用噴出含有金屬微粒的含金屬液體的噴出裝置，形成包括第一配線和與所述第一配線連接的第二配線的電路，所述電路形成方法包括：

第一噴出工序，向所述第一配線的形成預定位置噴出含金屬液體；

第一燒成工序，除了所述第一配線與所述第二配線的連接預定部以外，對在所述第一噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成所述第一配線；

第二噴出工序，向包括所述連接預定部在內的所述第二配線的形成預定位置噴出含金屬液體；及

第二燒成工序，對在所述第二噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成與所述第一配線連接的所述第二配線。

2.一種電路形成方法，使用噴出含有金屬微粒的含金屬液體的噴出裝置，形成包括第一配線和與所述第一配線連接的第二配線的電路，所述電路形成方法包括：

第一噴出工序，向所述第一配線的形成預定位置噴出含金屬液體；

第一燒成工序，對在所述第一噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成所述第一配線；

第二噴出工序，向所述第一配線與所述第二配線的連接預定部噴出含金屬液體；

第三噴出工序，向包括在所述第二噴出工序中噴出的含金屬液體在內的所述第二配線的形成預定位置噴出含金屬液體；及

第二燒成工序，對在所述第三噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成與所述第一配線連接的所述第二配線。

3.一種電路形成方法，使用噴出含有金屬微粒的含金屬液體的噴出裝置，形成包括第一配線和與所述第一配線連接的第二配線的電路，

所述電路形成方法包括：

第一噴出工序，向所述第一配線的形成預定位置呈液滴狀地噴出含金屬液體；

第一燒成工序，對在所述第一噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成所述第一配線；

第二噴出工序，以與所述第一配線和所述第二配線的連接預定部之間存在間隙的狀態，向所述第二配線的形成預定位置呈液滴狀地噴出含金屬液體；

第二燒成工序，對在所述第二噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成與所述第一配線之間存在所述間隙的狀態下的所述第二配線；

第三噴出工序，以跨越所述第一配線與所述第二配線的方式向所述間隙呈液滴狀地噴出含金屬液體；及

第三燒成工序，對在所述第三噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而連接所述第一配線和所述第二配線，

所述第一噴出工序、所述第二噴出工序和所述第三噴出工序中所述噴出裝置以相同的液滴的直徑噴出同一特性的含金屬液體，且所述連接預定部處存在的所述間隙比所述噴出裝置噴出的所述液滴的直徑短。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電路形成方法，其中，

在所述第二配線與所述第一配線的不同于端部的部分連接的情況下的所述電路形成方法中，

在所述第一噴出工序中，

向所述第一配線的形成預定位置噴出含金屬液體，并且以從所述第一配線的形成預定位置朝向所述第二配線的形成預定位置突出的方式以與所述第二配線的寬度相同的寬度噴出含金屬液體而作為所述連接預定部。

5.一種電路形成方法，使用噴出含有金屬微粒的含金屬液體的噴出裝置，形成包括第一配線、與所述第一配線連接的第二配線及與所述第一配線和所述第二配線中的一方連接的第三配線的電路，

所述電路形成方法包括：

第一噴出工序，向所述第一配線的形成預定位置呈液滴狀地噴出含金屬液體；

第一燒成工序，對在所述第一噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成所述第一配線；

第二噴出工序，以與所述第一配線和所述第二配線的連接預定部之間存在間隙的狀態，向所述第二配線的形成預定位置呈液滴狀地噴出含金屬液體；

第二燒成工序，對在所述第二噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成與所述第一配線之間存在所述間隙的狀態下的所述第二配線；

第三噴出工序，以與所述第一配線及所述第二配線中的一方和所述第三配線的連接預定部之間存在間隙的狀態，向所述第三配線的形成預定位置呈液滴狀地噴出含金屬液體；

第三燒成工序，對在所述第三噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而形成與所述第一配線和所述第二配線中的一方之間存在所述間隙的狀態下的所述第三配線；

第四噴出工序，以跨越所述第一配線和所述第二配線的方式向所述間隙呈液滴狀地噴出含金屬液體，并且以跨越所述第一配線和所述第二配線中的一方與所述第三配線的方式向所述間隙呈液滴狀地噴出含金屬液體；及

第四燒成工序，對在所述第四噴出工序中噴出的含金屬液體進行燒成，從而連接所述第一配線和所述第二配線，并且連接所述第一配線和所述第二配線中的一方與所述第三配線，

所述第一噴出工序、所述第二噴出工序、所述第三噴出工序和第四噴出工序中所述噴出裝置以相同的液滴的直徑噴出同一特性的含金屬液體，且所述連接預定部處存在的所述間隙比所述噴出裝置噴出的所述液滴的直徑短。