[發(fā)明專利]門式撕裂加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680085066.2
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN109153100B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 松野竹己;大島英男
• 申請（專利權）人: 仲田涂覆株式會社
• 主分類號: B23Q1/00
• 分類號: B23Q1/00;B23C9/00;B23K26/38;B23Q1/01;B26D7/00;B26D7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;周宏志

本發(fā)明提供一種門式撕裂加工裝置，抗振性和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異，由此能夠穩(wěn)定地實施規(guī)定剩余厚度±5μm級的高精度的撕裂加工，并且能夠穩(wěn)定地維持高精度的撕裂加工精度且容易應對工件的種類變更。該門式撕裂加工裝置具有：門式框架，其具有：兩根柱部件，它們以規(guī)定間隔進行立設；和一根梁部件，其架設固定于該兩根柱部件的上端面；導軌部件，其設置于梁部件；移動控制機器人，其能夠在該導軌部件上往復移動；和撕裂加工單元，其設置于該移動控制機器人，上述門式撕裂加工裝置的特征在于，柱部件和梁部件具有：外殼部分；填充部分，其包含在該外殼部分內；和空洞部分，其沿著柱部件和梁部件的長軸方向貫通該填充部分而成。

技術領域

本發(fā)明涉及門式撕裂加工裝置。

特別涉及如下的門式撕裂加工裝置，即、抗振性和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異，由此能夠穩(wěn)定地實施規(guī)定剩余厚度±5μm級的高精度的撕裂加工，并且能夠穩(wěn)定地維持高精度的撕裂加工精度且容易應對工件的種類變更。

背景技術

以往，作為機械加工裝置的一種，提出了氣囊斷裂槽形成裝置(以下，存在稱為“撕裂加工裝置”的情況)，用于在車輛用內部裝飾部件高精度地形成在氣囊展開時斷裂的氣囊斷裂槽(例如，參照專利文獻1)。

即，如圖9所示，在專利文獻1中公開了一種氣囊斷裂槽形成裝置1010，用于在車輛用內部裝飾部件形成在氣囊展開時斷裂的氣囊斷裂槽，上述車輛用內部裝飾部件具備硬質的基材層和覆蓋基材層的外表面的表皮層，上述氣囊斷裂槽形成裝置1010的特征在于，具備：支承臺1011，其用于載置車輛用內部裝飾部件；一次斷裂線形成單元1031，其用于從支承臺1011上的車輛用內部裝飾部件的背面?zhèn)仍诨膶有纬梢淮螖嗔丫€；二次斷裂線形成單元1033，其用于使加工刀1013在一次斷裂線內進入形成有一次斷裂線的車輛用內部裝飾部件，而形成到達表皮層但不貫通表皮層的二次斷裂線；第一加工刀檢測單元1067，其用于在表皮層中的二次斷裂線的形成位置中的第一檢測位置確認有無加工刀1013；第二加工刀檢測單元1069，其用于在表皮層中的二次斷裂線的形成位置中的表皮層的厚度方向的位置比第一檢測位置靠基材層側的第二檢測位置確認有無加工刀1013；和刀尖位置判定部，其對是否為第一加工刀檢測單元1067未檢測到加工刀1013，但第二加工刀檢測單元1069檢測到加工刀1013這樣的情況進行判定。

另外，涉及不是撕裂加工裝置，而是用于高精度地切削半導體晶圓等的切削裝置，如圖10所示，在專利文獻2中公開了一種切削裝置2000，具備：卡盤工作臺2020，其具有保持被加工物的保持面2020a；切削進給單元，其配設于裝置基臺，并使卡盤工作臺2020在與保持面2020a平行的切削進給方向X上移動；門式框架2050，其跨越切削進給單元并立設于裝置基臺，具備允許卡盤工作臺2020移動的開口；切削單元2030，其能夠在與保持面2020a正交的切削進給方向Z上移動地固定于門式框架2050，并通過切削刀片2031切削保持于卡盤工作臺2020的被加工物；和刀片檢測單元2090，其檢測切削刀片2031的切削進給方向Z上的位置，刀片檢測單元2090由支承部件與刀片檢測機構構成，其中，上述支承部件固定于在裝置基臺立設的門式框架2050的柱部，并向卡盤工作臺2020的側面延伸，上述刀片檢測機構安裝于支承部件的前端部，并具有發(fā)光部和光接收部。

專利文獻1：日本特開2009－142916號公報(權利要求書等)

專利文獻2：日本特開2015－208783號公報(權利要求書等)

然而，發(fā)現(xiàn)了如下的問題：專利文獻1所記載的氣囊斷裂槽形成裝置1010由于供移動控制機器人1063載置的六面體框架的尺寸較小，所以在變更作為形成氣囊斷裂槽的對象的工件的種類的情況下，難以有效地進行應對。

即，在專利文獻1所記載的氣囊斷裂槽形成裝置1010中，由于供移動控制機器人1063載置的六面體框架的尺寸較小，所以無法使導軌1064X充分延伸配置，從而移動控制機器人1063的行程較短。