[發明專利]寬帶表面散射天線有效
| 申請號: | 201680082282.1 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108780951B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 埃里克·J·布萊克;布萊恩·馬克·多伊奇;亞歷山大·雷姆萊·卡特科;梅爾羅·馬卡多;杰伊·霍華德·麥坎德利斯;雅羅斯拉夫·A·烏爾朱莫夫 | 申請(專利權)人: | 希爾萊特有限責任公司 |
| 主分類號: | H01Q13/22 | 分類號: | H01Q13/22;H01Q13/28;H01Q3/22;H01Q15/00 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張華 |
| 地址: | 美國華*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 寬帶 表面 散射 天線 | ||
1.一種天線,其包括:
傳輸線;
電容耦合的緊密耦合的輻射器陣列,或電感耦合的強互耦的輻射器陣列,使得所述輻射器是互耦的;以及
將所述傳輸線連接到所述輻射器的相應的可調節饋電結構陣列,其中每一個饋電結構包括:
接地平面;
第一方形焊盤,其包括微帶短截線,所述微帶短截線鄰近所述傳輸線定位以在所述傳輸線和所述微帶短截線之間提供漸逝耦合;
第二方形焊盤,其在所述接地平面中的方形切口內,所述第二方形焊盤與所述接地平面連接;
可變阻抗部件,其能調節以改變所述漸逝耦合;以及
圓柱形通孔,其位于所述傳輸線附近并將所述第一方形焊盤連接到所述第二方形焊盤,其中所述通孔通過同軸結構連接到相應的輻射器。
2.根據權利要求1所述的天線,其中所述傳輸線是為所述天線提供一維孔徑的一維傳輸線。
3.根據權利要求1所述的天線,其中所述傳輸線是為所述天線提供二維孔徑的二維傳輸線。
4.根據權利要求1所述的天線,其中所述緊密耦合或連接的輻射器陣列是具有元件間互耦的亞波長元件陣列,所述元件間互耦提供的天線帶寬顯著大于所述緊密耦合或連接的輻射器陣列中的任何所述輻射器的隔離的單獨帶寬。
5.根據權利要求4所述的天線,其中所述亞波長元件陣列是亞波長貼片元件陣列。
6.根據權利要求5所述的天線,其中所述亞波長貼片元件陣列是在相鄰貼片之間具有小間隙的共面貼片陣列,所述小間隙提供所述元件間互耦作為相鄰貼片之間的共面電容。
7.根據權利要求4所述的天線,其中緊密耦合或連接的寬帶輻射器陣列包含一個或多個反應結構,所述反應結構延伸跨越并耦合到所述亞波長元件陣列,以增強所述元件間互耦。
8.根據權利要求7所述的天線,其中所述一個或多個反應結構包含形成為金屬網格的電感表面。
9.根據權利要求8所述的天線,其中:
所述亞波長元件陣列是亞波長貼片元件陣列;以及
所述電感表面是相應的互連十字形件陣列,所述互連十字形件陣列形成位于所述亞波長貼片元件上方并與其平行的導電網格。
10.根據權利要求7或9所述的天線,其中所述一個或多個反應結構包含由隔離的金屬貼片制成的電容表面。
11.根據權利要求10所述的天線,其中:
所述亞波長元件陣列是亞波長貼片元件陣列;以及
所述電容表面是位于所述亞波長貼片元件上方并與其平行的相應的貼片陣列。
12.根據權利要求1所述的天線,其中所述可變阻抗部件是集總元件,
其中所述集總元件是變容二極管、MEMS器件或晶體管。
13.根據權利要求12所述的天線,其中所述可調節饋電結構中的每一個都包含連接到所述饋電線或所述集總元件的第三端子的偏置電壓線。
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