[發明專利]包含高熔融溫度構建材料的組合物有效
| 申請號: | 201680080552.5 | 申請日: | 2016-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN108698313B | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發明(設計)人: | K·瑙卡;K·J·埃里克森;H·S·湯姆;L·趙 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | B29C64/153 | 分類號: | B29C64/153;B33Y10/00;B33Y40/00;B33Y50/02;B33Y70/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭佩;楊思捷 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 熔融 溫度 構建 材料 組合 | ||
根據一個實例,組合物可以包含粉末形式的高熔融溫度構建材料;粉末形式的第一低熔融溫度粘合劑;和粉末形式的第二低熔融溫度粘合劑;其中第一低熔融溫度粘合劑不同于第二低熔融溫度粘合劑;并且其中第一低熔融溫度粘合劑在不同于第二低熔融溫度粘合劑的溫度下熔融。
發明背景
在三維(3D)印刷中,可以采用增材印刷方法由數字模型制造三維固體部件。3D印刷技術被認為是增材工藝,因為它們涉及施加連續的材料層。這不同于傳統的機械加工工藝(其通常依賴于去除材料以生成最終的部件)。在3D印刷中,構建材料可以固化或熔融,這對于一些材料而言可以使用熱輔助擠出、熔融或燒結來進行,對于其它材料可以使用數字光投射技術來進行。
附圖概述
本公開的特征以實例的方式示出,并且不限于以下附圖,其中相同的數字表示相同的元件,其中:
圖1顯示了用于生成、構建或印刷三維部件的示例性三維(3D)印刷機的簡化等距視圖;和
圖2和3分別顯示了制造3D部件的示例性方法的流程圖。
發明詳述
為了簡化和說明的目的,通過主要參考其實例來描述本公開。在下面的描述中,闡述了許多具體細節以提供對本公開的透徹理解。但是,顯而易見的是可以在不限于這些具體細節的情況下實施本公開。在其它情況下,一些方法和結構并未詳細描述,以免不必要地模糊本公開。本文中所用的術語“一個”和“一種”意在表述至少一個特定要素,術語“包括”是指包括但不限于,術語“包含”是指包含但不限于,并且術語“基于”是指至少部分基于。
本文中公開的是一種3D印刷機、運行該3D印刷機以形成3D部件的方法以及用于該方法的組合物,3D部件可以印刷、形成或以其它方式生成到構建區域平臺上。該3D印刷機還可以包括涂布器以便將組合物的層鋪展到構建區域平臺上,以及用于選擇性沉積試劑的印刷頭。該3D印刷機可以形成該組合物的連續層,其可以鋪展并可以接收該試劑。可以施加能量以形成最終要形成的3D部件的生坯。該生坯可以從不構成該生坯的部分的額外組合物中移除,并隨后暴露于加熱和/或輻射以熔融、燒結、致密化、熔合和/或硬化該生坯以形成3D部件。本文中所用的“3D印刷部件”、“3D部件”、“3D物體”、“物體”或“部件”可以是完整的3D印刷部件或3D印刷部件的一個層。
用于形成3D部件的方法的組合物可以包含粉末形式的高熔融溫度構建材料、粉末形式的第一低熔融溫度粘合劑和粉末形式的第二低熔融溫度粘合劑。在一個實例中,該組合物可以包含附加的低熔融溫度粘合劑,如第三、第四、第五等等。該高熔融溫度構建材料可以以大約5體積%至大約99.9體積%、例如大約30體積%至大約95體積%、以及作為進一步實例的大約50體積%至大約90體積%的量存在于該組合物中。
粉末形式的高熔融溫度構建材料可以選自金屬、金屬合金、陶瓷和聚合物。金屬的非限制性實例包括堿金屬、堿土金屬、過渡金屬、后過渡金屬、鑭系元素和錒系元素。該堿金屬可以包括鋰、鈉、鉀、銣、銫和鈁。該堿土金屬可以包括鈹、鎂、鈣、鍶、鋇和鐳。該過渡金屬可以包括鈧、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、釔、鋯、鈮、鉬、锝、釕、銠、鈀、銀、鎘、鉿、鉭、鎢、錸、鋨、銥、鉑和金。該后過渡金屬包括鋁、銦、錫、鉈、鉛和鉍。在一個實例中,該高熔融溫度構建材料可以選自鋁、銅、Ti6Al4V、AlSi10Mg、青銅合金、不銹鋼、Inconel以及鈷-鉻、和鎳-鉬-鉻合金。用作高熔融溫度構建材料的金屬可以具有大約250℃至大約3400℃、例如大約275℃至大約3000℃、以及作為進一步實例的大約300℃至大約2500℃的熔點溫度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠普發展公司,有限責任合伙企業,未經惠普發展公司,有限責任合伙企業許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680080552.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





