[發(fā)明專(zhuān)利]用于微流體盒的系統(tǒng)和裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680079940.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108700601A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·克萊蘭;J-L·弗雷坎;P·邁因霍爾德;F·蒙松 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 斯佩克特拉迪尼有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01N33/94 | 分類(lèi)號(hào): | G01N33/94 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 王海寧 |
| 地址: | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微流體盒 模制聚合物 模具 微流體樣品 材料填充 顆粒樣品 平坦表面 圖案化 微制造 放入 流體 制備 開(kāi)口 芯片 并用 分析 | ||
本發(fā)明公開(kāi)的各種實(shí)施方案包含微流體盒,其包含結(jié)合到平坦表面的模制聚合物,其中該模制聚合物包含用于連接到流體體積的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口。還提供了制備微流體盒的方法,該方法包括將圖案化的微制造芯片放入模具中并用液體或其它形狀順應(yīng)形式的材料填充該模具。本文進(jìn)一步公開(kāi)了通過(guò)使用微流體樣品分析顆粒樣品的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及納米技術(shù),且更具體地涉及用于微流體儀器和分析的系統(tǒng)和裝置。
發(fā)明背景
本文中的所有出版物均以引用方式并入,其程度如同每個(gè)單獨(dú)的出版物或專(zhuān)利申請(qǐng)被具體和單獨(dú)地指出通過(guò)引用并入。以下描述包括可用于理解本發(fā)明的信息。這不是承認(rèn)本文提供的任何信息是現(xiàn)有技術(shù)或與當(dāng)前要求保護(hù)的發(fā)明相關(guān),或者具體或隱含引用的任何出版物是現(xiàn)有技術(shù)。
合成納米顆粒的應(yīng)用包括化妝品、光伏器件和納米醫(yī)學(xué)。天然存在的微米顆粒和納米顆粒介導(dǎo)重要的生理過(guò)程,而且直徑約50-150納米的致死病毒每年殺死數(shù)百萬(wàn)人。然而,納米顆粒的實(shí)際開(kāi)發(fā)和使用由于缺乏能夠在該尺寸范圍內(nèi)檢測(cè)和表征顆粒的實(shí)用工具而受到極大限制。因此,本領(lǐng)域需要用于納米顆粒分析的新穎且有效的方法和相關(guān)儀器。
發(fā)明概述
本公開(kāi)的實(shí)施方案包括微流體盒(microfluidic cartridge),其包括:結(jié)合到平坦表面的模制聚合物,其中該模制聚合物包含用于連接到流體體積的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口。在一個(gè)實(shí)施方案中,微流體盒還包含微制造的芯片。在一個(gè)實(shí)施方案中,平坦表面還包含一個(gè)或多個(gè)電極。在一個(gè)實(shí)施方案中,一個(gè)或多個(gè)連接提供氣體和/或流體連接。在一個(gè)實(shí)施方案中,模制聚合物是有機(jī)模制聚合物。在一個(gè)實(shí)施方案中,平坦表面包括玻璃表面。在一個(gè)實(shí)施方案中,一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口適于將流體引入所述盒而不接觸連接儀器。在一個(gè)實(shí)施方案中,微流體盒還包括具有不同開(kāi)放流體體積的微流體盒區(qū)域。在一個(gè)實(shí)施方案中,該盒允許多次使用,使用相同或不同的樣品。在一個(gè)實(shí)施方案中,流體體積包括微流體體積。在一個(gè)實(shí)施方案中,微流體盒由本文的圖1-5描述。
本公開(kāi)的實(shí)施方案還包括制備微流體盒的方法,該方法包括:將圖案化的微制造芯片放入模具中;和用液體或其他形狀順應(yīng)形式的材料填充模具。在一個(gè)實(shí)施方案中,所述圖案化的微制造芯片是使用先進(jìn)光刻技術(shù)而圖案化。在一個(gè)實(shí)施方案中,該材料是有機(jī)聚合物。在一個(gè)實(shí)施方案中,使該材料熱固化和/或時(shí)間固化。在一個(gè)實(shí)施方案中,圖案化的微制造芯片由硅基底制成。在一個(gè)實(shí)施方案中,模具由本文的圖6描述。
本公開(kāi)的實(shí)施方案還包括一種分析包含顆粒的樣品的方法,該方法包括:提供微流體盒,所述微流體盒包含結(jié)合到平坦表面的模制聚合物以及使用該微流體盒分析樣品,其中所述模制聚合物包含一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口用于到流體體積的連接。在一個(gè)實(shí)施方案中,樣品包含微米顆粒和/或納米顆粒。在一個(gè)實(shí)施方案中,樣品是生物樣品。在一個(gè)實(shí)施方案中,微流體盒還包括圖案化的金屬電極。在一個(gè)實(shí)施方案中,圖案化的金屬電極與盒的一些部分中的微流體體積接觸,并且圖案化的金屬電極不接觸所述盒其余部分中的微流體體積。
附圖簡(jiǎn)述
在參考圖中示出示例性實(shí)施方案。本文公開(kāi)的實(shí)施方案和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的,而不是限制性的。
圖1根據(jù)本文實(shí)施方案描繪了一種電極配置的例子。示出了模制聚合物102和芯片104的輪廓。在一個(gè)實(shí)施方案中,芯片104由玻璃制成。
圖2根據(jù)本文實(shí)施方案描繪了過(guò)渡跨接細(xì)節(jié)部(crossover detail)。在一個(gè)實(shí)施方案中,說(shuō)明了微流體盒中的接觸電極110和電極過(guò)渡跨接細(xì)節(jié)部108。覆蓋的模制聚合物102的邊緣由虛線(xiàn)示出。
圖3根據(jù)本文實(shí)施方案描繪了熔絲細(xì)節(jié)部,其示出了電極110與熔絲112的接觸。
圖4根據(jù)本文實(shí)施方案描繪了一種盒的例子。(A)盒的頂視圖;以及(B)盒的側(cè)視圖。圖4(a)示出了密封環(huán)116、貯存器118、端口120和電極110的位置。圖4(b)示出了密封環(huán)116和貯存器118的位置。
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