[發(fā)明專利]包括用于開關(guān)柜的基板的配電板及其采用3D打印工藝的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680079896.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN108605415B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 奧利弗·芬克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比伯拉赫利勃海爾零部件有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 程鋼

1.一種用于制造開關(guān)柜(1)的方法，所述開關(guān)柜(1)包括：

至少一個(gè)具有基板(5)的配電板(4)，用于將電能輸送和/或分配到至少一臺(tái)設(shè)備的電力傳輸元件(6)設(shè)置于所述基板(5)上并且互相電氣連接；

主電路，所述主電路包括形成至少一個(gè)電力傳輸元件的開關(guān)裝置組合件并用于從供電方接收電能和將電能輸送和/或分配到用電方；

輔助電路，所述輔助電路包括形成開關(guān)邏輯的開關(guān)裝置組合件并用于控制所述主電路，

其特征在于，

所述基板(5)、所述輔助電路的開關(guān)邏輯和所述主電路的至少一個(gè)電力傳輸元件采用3D打印機(jī)利用3D打印方法形成，其中

所述基板(5)采用3D打印形成為由不同材料組成的復(fù)合材料板，目標(biāo)結(jié)構(gòu)形式的導(dǎo)電材料被嵌入到非導(dǎo)電基體材料中，所述開關(guān)邏輯集成到所述基板(5)中，所述開關(guān)邏輯在形成基板(5)的同時(shí)通過使用3D打印機(jī)形成，并且

通過使用3D打印機(jī)在所述基板(5)上形成至少一個(gè)電連接器，通過使用3D打印機(jī)在所述主電路的所述至少一個(gè)電力傳輸元件上形成至少一個(gè)電連接器，并且通過將所述電連接器互相連接在一起而將主電路的所述至少一個(gè)電力傳輸元件與基板(5)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述供電方為發(fā)電機(jī)或電網(wǎng)，所述用電方為電動(dòng)機(jī)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述輔助電路用于控制、測(cè)量、報(bào)告、管理和/或數(shù)據(jù)處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將用于連接所述電力傳輸元件(6)的電連接線(9)整合到基板(5)中，其中在形成基板(5)的同時(shí)采用所述3D打印機(jī)形成所述電連接線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述開關(guān)柜包含多個(gè)互相連接的基板(5)，其中互相匹配的電氣連接采用所述3D打印形成在所述基板(5)上，所述基板(5)在所述開關(guān)柜組裝期間連接到一起。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，采用所述3D打印機(jī)將所述基板(5)和其上設(shè)置的至少一個(gè)電力傳輸元件(6)形成為一整體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，至少一個(gè)所述電力傳輸元件(6)采用3D打印形成為的由不同材料組成的復(fù)合材料主體，其中目標(biāo)結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)信號(hào)傳導(dǎo)和/或熱導(dǎo)和/或電導(dǎo)材料被嵌入非導(dǎo)電基體材料中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述電力傳輸元件包括電源轉(zhuǎn)換器、變頻器。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述電力傳輸元件還包括與所述基板(5)連接的至少一個(gè)保險(xiǎn)絲。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，采用所述3D打印機(jī)利用所述3D打印技術(shù)制造所述開關(guān)柜的外殼的至少一部分，其中采用3D打印而為所述外殼的所述至少一部分提供用于支撐至少一個(gè)基板(5)的至少一個(gè)支撐件和/或用于引導(dǎo)至少一個(gè)基板(5)的至少一個(gè)引導(dǎo)件。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，采用分層施工工藝逐層形成至少一個(gè)所述基板(5)和/或至少一個(gè)所述電力傳輸元件(6)，其中采用激光束和/或電子束和/或等離子束液化和/或固化所述基板(5)和/或至少一個(gè)所述電力傳輸元件(6)的材料層。