[發明專利]元件封裝設備及其方法

有效

• 申請號: 201680079665.3
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN108605431B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 俞峰;王宏剛;李洋;王永新
• 申請（專利權）人: 華封科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/60
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 王昭林;李文晴

1.一種元件封裝設備，包括：進料部分和加工部分，

所述進料部分包括基片供給裝置(10)和至少兩個元件供給裝置(20,20’)，所述加工部分包括至少兩個元件處理裝置(30,30’)和至少兩個元件移送裝置(40,40’)；

所述至少兩個元件供給裝置(20,20’)位于所述加工部分外側；

所述至少兩個元件處理裝置(30,30’)被構造成處理由所述元件供給裝置(20,20’)提供的元件；

所述至少兩個元件移送裝置(40,40’)被對應地布置在所述至少兩個元件處理裝置(30,30’)上方，每個元件移送裝置(40,40’)分別具有多個鍵合頭(41)，每個鍵合頭(41)用于移送經所述元件處理裝置(30,30’)處理后的一個所述元件；

所述基片供給裝置(10)被構造成提供至少一個基片，所述元件通過所述鍵合頭(41)在沾上助焊劑后被鍵合至相應的所述基片上；

其中，所述元件處理裝置(30,30’)分別包括拾取平臺(37)，所述拾取平臺(37)被構造成可同時布置多個所述元件，并且所述多個鍵合頭(41)被構造成可從所述拾取平臺(37)一次性同時拾取多個所述元件；

其中，所述基片供給裝置(10)被布置在所述至少兩個元件供給裝置(20,20’)之間，所述至少兩個元件處理裝置(30,30’)和至少兩個元件移送裝置(40,40’)被布置在所述基片供給裝置(10)和至少兩個元件供給裝置(20,20’)的同一側。

2.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述至少兩個元件供給裝置(20,20’)、至少兩個元件處理裝置(30,30’)、至少兩個元件移送裝置(40,40’)是對稱布置的并且相互獨立工作。

3.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述拾取平臺(37)被構造成可沿豎向調節高度，以便加載所述元件并使所加載的元件被所述元件移送裝置(40,40’)獲得。

4.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述元件封裝設備還包括獨立工作的至少兩個浸漬平臺(60,60’)，所述浸漬平臺(60,60’)分別具有用于容納助焊劑的容槽(61)，該容槽(61)被構造成讓一個元件移送裝置(40,40’)上的所述鍵合頭(41)上的多個元件一次性同時被其中的助焊劑浸漬。

5.根據權利要求4所述的元件封裝設備，其特征在于，所述浸漬平臺(60,60’)還包括被構造成向所述容槽(61)加注助焊劑的分配器(62)。

6.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述元件移送裝置(40,40’)包括橫梁(42)，所述多個鍵合頭(41)安裝在所述橫梁(42)上并可一起在橫梁(42)的長度方向上沿橫梁(42)移動。

7.根據權利要求6所述的元件封裝設備，其特征在于，所述多個鍵合頭(41)被設置成可一起隨所述橫梁(42)在水平方向上移動。

8.根據權利要求6所述的元件封裝設備，其特征在于，所述多個鍵合頭(41)被設置成可分別獨立地在豎直方向上相對所述橫梁(42)移動。

9.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述多個鍵合頭(41)被設置成可分別獨立地繞各自的軸線旋轉。

10.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述多個鍵合頭(41)被設置成各個鍵合頭(41)之間的水平距離可被調節。

11.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，所述至少兩個元件供給裝置(20,20’)分別提供不同的元件。

12.根據權利要求1所述的元件封裝設備，其特征在于，每個元件處理裝置(30,30’)被構造成處理由相應的元件供給裝置(20,20’)提供的元件。