[發明專利]用于放置測試觸點和與測試觸點接觸的方法

有效

• 申請號: 201680079427.2
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN108603898B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 托爾斯滕·克勞斯
• 申請（專利權）人: 派克泰克封裝技術有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;丁永凡

本發明涉及一種用于放置接觸元件和與接觸元件接觸的方法，所述接觸元件尤其構成為測試觸點裝置的測試觸點，其中將設有接觸元件保持裝置的接觸頭與容納在接觸元件保持裝置中的接觸元件在饋送軸線的方向上抵靠連接材料沉積部的接觸表面放置，以在接觸元件和設置在觸點載體的接觸面上的連接材料沉積部之間構成熱傳遞面，并且為了實現至少部分地熔化連接材料沉積部和為了在接觸元件和連接材料沉積部之間建立材料配合的連接，借助于對接觸元件加載熱能來將熱能引入到連接材料沉積部中，其中在加載期間，測量接觸元件的溫度T，并且根據接觸元件的溫度T的所求出的溫度梯度dT/dt來限定加載的持續時間。

技術領域

本發明涉及一種用于放置接觸元件和與接觸元件接觸的方法，所述接觸元件尤其構成為測試觸點裝置的測試觸點，其中將設有接觸元件保持裝置的接觸頭與容納在接觸元件保持裝置中的接觸元件在饋送軸線的方向上抵靠連接材料沉積部的接觸表面放置，以在接觸元件和設置在觸點載體的接觸面上的連接材料沉積部之間構成熱傳遞面，并且為了實現至少部分地熔化連接材料沉積部和為了在接觸元件和連接材料沉積部之間建立材料配合的連接，借助于對接觸元件加載熱能來將熱能引入到連接材料沉積部中。

背景技術

具有多個測試觸點的測試觸點裝置設置在共同的測試平臺上，所述測試平臺設有用于操控各個測試觸點的操控裝置。在此，測試觸點處于對應于設置在晶圓復合物中的芯片的矩陣布置中，使得經由各個測試觸點，與在晶圓平面上的各個芯片限定地接觸是可行的。

為了制造測試觸點裝置，各個測試觸點對應于其接觸端的期望的矩陣布置設置在構成為測試電路板的觸點載體上，并且與構成在測試電路板上的接觸面焊接。由于每個測試電路板上的測試觸點的密度高和從而引起測試觸點彼此間的間距小，存在對電學方面可靠地且位置精確地與電路板上的測試觸點接觸的特別高的要求。

因為設置在晶圓復合物中的各個芯片處于共同的、通過晶圓表面限定的晶圓平面中，所以對于應借助于統一的接觸力進行與各個芯片的接觸重要的是：設置在矩陣布置中的測試觸點的接觸端也處于共同的接觸平面中。對此，各個測試觸點的接觸端必須相對于測試電路板的觸點載體以統一的觸點間距設置。因此，在將測試觸點放置在觸點載體的接觸面上的情況下，不僅將測試觸點定位在平行于觸點載體的表面的X、Y平面中，而且此外也沿著垂直于觸點載體的表面的Z軸線進行定位，以便實現接觸端相對于觸點載體的表面的一致的觸點間距。

在至今為止的實踐中，對此，借助于限定的接觸力將測試觸點抵靠設置在觸點載體的接觸面上的連接材料沉積部的表面放置和經過足夠長的加熱持續時間加熱測試觸點，所述加熱確保：連接材料沉積部至少熔化至，使得測試觸點的下方的接觸邊緣嵌入熔化的連接材料沉積部中，并且隨后經由接觸頭沿Z軸線方向的適當的調節運動能夠設定期望的觸點間距。隨后，從接觸頭的測試觸點保持裝置中釋放測試觸點。

在至今為止的實踐中，在放置測試觸點和與測試觸點接觸時以恒定的加熱持續時間進行接觸，尤其根據連接材料沉積部的材料組成以經驗為依據求出所述加熱持續時間。在此被證實：尤其由于各個連接材料沉積部的部分不同的形態，實際上相應地需要不同的加熱時間，以便實現連接材料沉積部的至少部分的熔化，該熔化確保：測試觸點的下方的接觸邊緣嵌入連接材料沉積部中，并且能夠設定期望的統一的觸點間距，其中所述不同的形態引起連接材料沉積部的不同的表面拓撲結構。

由于在實踐中恒定地設定的加熱時間，所以能夠發生：由于連接材料沉積部的一部分不充分的熔化，造成測試觸點的同一矩陣布置中的不同大小的觸點間距。

發明內容

因此，本發明所基于的目的是：提出一種用于放置測試觸點和與測試觸點接觸的方法，所述方法確保相對于觸點載體設定限定的觸點間距。

為了實現該目的，根據本發明的方法具有如下特征：