[發明專利]壓力傳感器有效
| 申請號： | 201680078792.1 | 申請日： | 2016-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN108463704B | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 瀨戶祐希;小笠原里奈 | 申請（專利權）人： | 阿自倍爾株式會社 |
| 主分類號： | G01B7/16 | 分類號： | G01B7/16;G01L9/00 |
| 代理公司： | 31300 上海華誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 肖華 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 隔膜 半導體芯片 主面 俯視 垂直設置 接合 結構體 壓力傳感器 區域接合 施加壓力 四角連接 變形的 應變計 電阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器，其特征在于，具有：
隔膜，其具有承受測定對象的流體的壓力的第1主面和所述第1主面的相反側的第2主面；
俯視時正方形的半導體芯片，其在一個表面具有構成應變計的多個電阻；
四個第1結構體，它們垂直設置于所述第2主面，在一端與所述第2主面的區域內接合，該區域是指與所述第2主面上所施加的壓力相比更大的壓力被施加于所述第1主面時所述隔膜發生變形的區域，所述四個第1結構體在另一端分別連接所述半導體芯片的另一個表面的四角；以及
第2結構體，其垂直設置于所述第2主面，在一端與俯視時所述第2主面中的所述隔膜的中心接合，在另一端與俯視時所述半導體芯片的另一個表面的中心接合，
所述多個電阻分別被形成在俯視時與所述半導體芯片共用中心的圓的圓周上，
所述多個電阻分別被形成在俯視時連接所述半導體芯片的中心與所述半導體芯片的各自邊的中點的直線上。
2.如權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，
所述半導體芯片具有形成在所述另一個表面的凹部，
所述多個電阻被形成在所述半導體芯片的所述一個表面中的與所述凹部的內側相對應的區域內。
3.如權利要求2所述的壓力傳感器，其特征在于，
所述凹部被形成為俯視時圓形。
4.如權利要求2所述的壓力傳感器，其特征在于，
所述凹部被形成為俯視時矩形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于阿自倍爾株式會社，未經阿自倍爾株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680078792.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
