[發(fā)明專利]用于磁性軸承的傳感器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680078023.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108474672A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 本杰明·戈特弗里德·烏爾布里希;馬丁·維沙拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西門子股份公司
• 主分類號(hào): G01D5/20
• 分類號(hào): G01D5/20;G01B7/31
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于磁性軸承裝置(6)的傳感器裝置(15)，具有移動(dòng)傳感器(7)和傳感器環(huán)(8)，所述傳感器環(huán)具有空心圓柱體的形狀并且設(shè)置用于與旋轉(zhuǎn)電機(jī)器(1)的軸(5)力配合地連接，其中所述移動(dòng)傳感器(7)通過(guò)氣隙(9)與所述傳感器環(huán)(8)分離，其中，所述傳感器環(huán)(8)具有由第一材料(13)制成的載體環(huán)(11)和由第二材料(14)制成的傳感器目標(biāo)(12)，其中，所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)具有比所述載體環(huán)(11)的所述第一材料(13)更低的導(dǎo)磁率和/或更高的導(dǎo)電率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置(15)，其中，所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)通過(guò)材料配合連接(10)和/或形狀配合連接與所述載體環(huán)(11)的所述第一材料(13)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳感器裝置(15)，其中，所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)在所述載體環(huán)(11)的徑向外側(cè)與所述第一材料(13)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)，其中，所述載體環(huán)(11)在所述載體環(huán)的徑向外側(cè)上具有空腔(20)，其中，所述空腔(20)利用所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)來(lái)填充。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器裝置(15)，其中，所述空腔(20)的寬度徑向向外地漸縮。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)，其中，所述載體環(huán)(11)的所述第一材料(13)具有比所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)更大的機(jī)械強(qiáng)度。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)，其中，所述載體環(huán)(11)的所述第一材料(13)是高強(qiáng)度鋼。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)，其中，所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)是順磁性不銹鋼。

9.一種旋轉(zhuǎn)電機(jī)器(1)，具有：繞旋轉(zhuǎn)軸線(4)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子(3)、圍繞所述轉(zhuǎn)子(3)的定子(2)以及至少一個(gè)磁性軸承裝置(6)，所述磁性軸承裝置具有至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至8中的一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)。

10.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(15)的方法，其中在第一步驟中由第一材料(13)制成所述載體環(huán)(11)，其中，在隨后的步驟中，由第二材料(14)制成的所述傳感器目標(biāo)(12)與所述載體環(huán)(11)連接成傳感器環(huán)(8)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，在所述隨后的步驟中，通過(guò)材料配合連接(10)建立所述傳感器目標(biāo)(12)的所述第二材料(14)與所述載體環(huán)(11)的所述第一材料(13)的連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述材料配合連接(10)通過(guò)堆焊或擴(kuò)散焊來(lái)制造。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，在所述擴(kuò)散焊中使用鎳作為擴(kuò)散材料。

14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在所述第一步驟中，制造所述載體環(huán)(11)，使得在所述載體環(huán)的徑向外側(cè)上形成空腔(20)，其中在所述隨后的步驟中將所述傳感器目標(biāo)(12)插入到所述空腔(20)中并與所述載體環(huán)(11)連接。