[發明專利]離心風扇的葉輪及其制造方法和制造裝置有效
| 申請號: | 201680076356.0 | 申請日: | 2016-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN108431427B | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 熊王茂男 | 申請(專利權)人: | 大金工業株式會社 |
| 主分類號: | F04D29/28 | 分類號: | F04D29/28;B06B1/02;B23K20/10;F04D29/30;F04D29/62 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 鄧毅;徐丹 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 護罩 主板側 熔接部 熔接 葉輪 側葉片 葉片軸 軸端部 凹部 主板 貫通 離心風扇 制造裝置 制造 | ||
一種離心風扇的葉輪及其制造方法和制造裝置。葉輪(8)在主板側葉片軸端部(71)與主板(60)彼此之間具有主板側熔接部(8a、8b),在護罩側葉片軸端部(72)與護罩(80)彼此之間具有護罩側熔接部(8c)。并且,這里,在主板側熔接部(8a、8b)形成有主板側熔接孔(8d),所述主板側熔接孔(8d)是貫通主板(60)而到達主板側葉片軸端部(71)的一部分的凹部,在護罩側熔接部(8c)形成有護罩側熔接孔(8e),所述護罩側熔接孔(8e)是貫通護罩(80)而到達護罩側葉片軸端部(72)的凹部。
技術領域
本發明涉及離心風扇的葉輪及其制造方法和制造裝置,特別是涉及使繞著旋轉軸線呈環狀配置的多個葉片與主板和護罩彼此之間熔接而形成的離心風扇的葉輪及其制造方法和制造裝置,其中所述主板和護罩與作為葉片的旋轉軸線方向側的兩端部的兩個葉片軸端部對置地配置。
背景技術
在空調裝置及空氣凈化器等中,有時為了空氣的吸入及供給、排出而使用離心風扇。構成離心風扇的葉輪主要具有:多個葉片,它們繞著旋轉軸線呈環狀配置;和主板及護罩,它們與作為葉片的旋轉軸線方向側的兩端部的兩個葉片軸端部對置地配置。
并且,作為這樣的離心風扇的葉輪,有的如專利文獻1、2(日本特開2008-111393號公報、日本特開2015-86827號公報)所示使葉片的主板側的葉片軸端部與主板彼此之間、以及葉片的護罩側的軸端部與護罩彼此之間超聲波熔接而形成。由此,在主板側葉片軸端部與主板彼此之間形成有主板側熔接部,在護罩側葉片軸端部與護罩彼此之間形成有護罩側熔接部。
發明內容
發明要解決的課題
在專利文獻2中,在通過超聲波熔接制造離心風扇的葉輪時,在形成主板側熔接部及護罩側熔接部的部分形成邊緣,施加超聲波振動以使邊緣熔融。此外,在專利文獻1中,在通過超聲波熔接制造離心風扇的葉輪時,在形成主板側熔接部及護罩側熔接部的部分設置貫通孔和貫通貫通孔的突起,施加超聲波振動以使突起末端熔融變形。
但是,在專利文獻1、2的超聲波熔接的方法中,由于需要在形成主板側熔接部及護罩側熔接部的部分預先形成邊緣及貫通孔、突起,因此,會發生用于形成這些部分的模具及成型加工的成本增加的問題,主板側熔接部及護罩側熔接部的面積也增大。進而,當主板側熔接部及護罩側熔接部的面積增大時,也會發生用于施加超聲波振動的超聲波焊頭及超聲波振蕩器大型化造成的成本增加的問題。特別是,當如專利文獻2那樣采用覆蓋整個主板的尺寸的超聲波焊頭時,超聲波焊頭及超聲波振蕩器的大型化會過大。
這樣,在上述以往的超聲波熔接的方法中,由于用于預先形成熔接所需的邊緣及貫通孔、突起的模具及成型加工的成本增加、熔接部的面積的增大以及超聲波焊頭及超聲波振蕩器的大型化,很難低價地制造離心風扇的葉輪。
本發明的課題在于,能夠低價地制造使繞著旋轉軸線呈環狀配置的多個葉片與主板和護罩彼此之間熔接而形成的離心風扇的葉輪,其中所述主板和護罩與作為葉片的旋轉軸線方向側的兩端部的兩個葉片軸端部對置地配置。
第一方面的離心風扇的葉輪具有多個葉片、主板和護罩。葉片繞著旋轉軸線呈環狀配置,具有作為旋轉軸線方向側的兩端部的兩個葉片軸端部。主板與兩個葉片軸端部的一方即主板側葉片軸端部對置地配置。護罩與兩個葉片軸端部的另一方即護罩側葉片軸端部對置地配置。該離心風扇的葉輪在主板側葉片軸端部與主板彼此之間具有主板側熔接部,在護罩側葉片軸端部與護罩彼此之間具有護罩側熔接部。并且,這里,在主板側熔接部形成有主板側熔接孔,該主板側熔接孔是貫通主板而到達主板側葉片軸端部的一部分的凹部,在護罩側熔接部形成有護罩側熔接孔,該護罩側熔接孔是貫通護罩而到達護罩側葉片軸端部的凹部。
為了能夠低價地制造使繞著旋轉軸線呈環狀配置的多個葉片和與作為葉片的旋轉軸線方向側的兩端部的兩個葉片軸端部對置地配置的主板和護罩彼此之間熔接而形成的離心風扇的葉輪,需要減少用于預先形成熔接所需的邊緣及貫通孔、突起的模具及成型加工,縮小熔接部的面積,使超聲波焊頭及超聲波振蕩器小型化。
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