[發明專利]有機硅發泡片材及其制造方法

有效

• 申請號: 201680076276.5
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN108431107B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 土井浩平;伊關亮;中村昭宏;遠藤修司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社;陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;B32B27/00;C08L83/05;C08L83/07
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供了一種有機硅發泡片材，其可表現出優異的脫氣泡性，具有良好的與被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便當片材的厚度減小時也可維持表現這些效果的能力，較佳地可在從低溫區域至高溫區域中表現出穩定的彈性模量，可在低溫區域與高溫區域中均具有低程度的壓縮永久變形。同時，提供了具有此種有機硅發泡片材的有機硅發泡片材復合體。進而，提供了一種此種有機硅發泡片材的制造方法。根據本發明的有機硅發泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中開放泡孔率為90％以上、平均泡孔直徑為1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直徑為80μm以下的開放泡孔結構。

技術領域

本發明涉及一種有機硅發泡片材。本發明還涉及一種有機硅發泡片材的制造方法。本發明進而涉及一種包括本發明的有機硅發泡片材的有機硅發泡片材復合體。

背景技術

有機硅發泡體具有輕的重量，耐熱性及耐候性優異，并且具有低的導熱率，故已經用作要求具有這些特性的發泡材料。

例如，已報告有一種有機硅樹脂發泡體，其包含有機硅樹脂固化物與分散于該有機硅樹脂固化物中且其中具有空洞部的多個顆粒，并且適用于太陽能電池用途(專利文獻1)；及一種有機硅發泡片材，其中致密地設置泡孔，泡孔尺寸的均勻性高，泡孔形狀良好，且封閉泡孔率高(專利文獻2)。

然而，現有技術的有機硅發泡體只能用于有限的用途，由于不易于將該有機硅發泡體形成為厚度薄的片材。

另外，專利文獻2中所記載的有機硅發泡片材由UV固化性有機硅樹脂形成，故涉及材料的選擇范圍窄的問題和片材貴的問題。

進而，現有技術的有機硅發泡體具有高的封閉泡孔率，故涉及脫氣泡性差的問題和表面易變粗糙的問題。因此，在現有技術的有機硅發泡體中，密接性降低，無法良好地表現出密封性。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：JP 5702899 B2

專利文獻2：JP 2014-167067 A

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供一種有機硅發泡片材，其可表現出優異的脫氣泡性，具有良好的與被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便當厚度減小時也可維持這些效果的表現，較佳地可以在從低溫區域至高溫區域的區域中表現出穩定的彈性模量，可使低溫區域的壓縮永久變形與高溫區域的壓縮永久變形均抑制為低程度。本發明的另一目的在于提供一種包括此種有機硅發泡片材的有機硅發泡片材復合體。本發明的又一目的在于提供一種此種有機硅發泡片材的制造方法。

用于解決問題的方案

根據本發明的一個實施方案，提供了一種有機硅發泡片材，其厚度為10μm～3000μm，其中所述有機硅發泡片材具有開放泡孔結構，其中所述有機硅發泡片材的開放泡孔率為90％以上，其中所述有機硅發泡片材的平均泡孔直徑為1μm～50μm，其中所述有機硅發泡片材中的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直徑為80μm以下。

在一個實施方案中，所述厚度小于800μm。

在一個實施方案中，所述有機硅發泡片材的在-30℃～150℃的范圍內的儲能彈性模量落在相對于所述有機硅發泡片材的20℃下的儲能彈性模量為-200％～+200％的范圍內。

在一個實施方案中，所述有機硅發泡片材的-30℃下的壓縮永久變形和所述有機硅發泡片材的150℃下的壓縮永久變形均為50％以下。

在一個實施方案中，所述有機硅發泡片材與SUS304BA板的剪切粘接強度(23℃，拉伸速度：50mm/min)為1N/100mm²以上。