[發(fā)明專(zhuān)利]使用皮秒激光生產(chǎn)金屬陶瓷基材的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680074420.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108367387B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | A·羅格;R·瓦克爾 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 賀利氏德國(guó)有限責(zé)任兩合公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B23K26/06 | 分類(lèi)號(hào)： | B23K26/06;B28D1/22;B28D5/00;B23K26/40;H01L21/48;H01L23/373;B23K26/364;C04B37/02;C03B33/02;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人： | 徐國(guó)棟;林柏楠 |
| 地址： | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 使用 激光 生產(chǎn) 金屬陶瓷 基材 方法 | ||
1.一種加工金屬陶瓷基材的方法，其中：
a.使用激光束在金屬陶瓷基材中產(chǎn)生作為預(yù)定斷裂線的激光劃線；和/或
b.使用激光束將金屬陶瓷基材至少部分切穿；
其特征在于使用激光進(jìn)行加工，并且在產(chǎn)生激光劃線作為預(yù)定斷裂線時(shí)或者在切穿時(shí)，選擇使用的激光脈沖持續(xù)時(shí)間使得所述激光劃線包含小于30體積％且大于0.1體積％的熔融相，其中激光的加工速度為至少0.05m/sec且至多19.0m/sec。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于激光劃線是連續(xù)或不連續(xù)地形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于激光為皮秒激光。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于激光為皮秒激光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于激光具有0.1-100ps的脈沖持續(xù)時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于在產(chǎn)生作為預(yù)定斷裂線的激光劃線期間，激光劃線以激光的幾個(gè)交叉產(chǎn)生和/或金屬陶瓷基材的至少部分切穿以激光的幾個(gè)交叉產(chǎn)生。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于激光為IR激光。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于IR激光具有60-160瓦特的功率。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于IR激光的頻率為350-650kHz。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于IR激光的頻率為350-650kHz。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于IR激光的脈沖能量為100-300μJ。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于IR激光的脈沖能量為100-300μJ。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于IR激光的光斑直徑為20-100μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于IR激光的光斑直徑為20-100μm。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述方法在具有抽吸粉塵的吸塵裝置的設(shè)備中進(jìn)行，其中所述粉塵由激光加工產(chǎn)生。
16.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于所述方法在具有抽吸粉塵的吸塵裝置的設(shè)備中進(jìn)行，其中所述粉塵由激光加工產(chǎn)生。
17.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述方法在具有抽吸粉塵的吸塵裝置的設(shè)備中進(jìn)行，其中所述粉塵由激光加工產(chǎn)生。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于所述方法在具有抽吸粉塵的吸塵裝置的設(shè)備中進(jìn)行，其中所述粉塵由激光加工產(chǎn)生。
19.一種金屬陶瓷基材，其可通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一項(xiàng)的方法得到。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的金屬陶瓷基材，其特征在于所述金屬陶瓷基材具有連續(xù)劃線槽。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的金屬陶瓷基材，其特征在于金屬陶瓷基材具有至少20μm深度的連續(xù)劃線槽，各自垂直于陶瓷基材的平坦表面。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的金屬陶瓷基材，其特征在于金屬陶瓷基材具有偏離直線的輪廓，所述輪廓是通過(guò)使用激光束切割陶瓷基材而產(chǎn)生的。
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B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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