[發明專利]微球體、含有該微球體的熱發泡性樹脂組合物、結構構件及成型體、以及該結構構件及該成型體的制造方法

有效

• 申請號: 201680073791.8
• 申請日: 2016-10-04
• 公開（公告）號: CN108368415B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 鈴木康弘;野村晉太郎;遠藤俊藏
• 申請（專利權）人: 株式會社吳羽
• 主分類號: C09K3/00
• 分類號: C09K3/00;B01J13/14;C08J9/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 羅文鋒

一種微球體，其含有外殼和封入于外殼內的發泡劑，發泡劑含有因加熱而成為氣體的化合物，在將微球體的平均粒徑(D50)設為A(μm)、發泡劑相對于微球體的量設為B1(質量％)時，滿足下述式(1)以及(2)的關系。50≤A≤190···式(1)B1≤?0.14×A+33···(2)。

技術領域

本發明涉及一種微球體、含有該微球體的熱發泡性樹脂組合物、結構構件及成型體、以及該結構構件及該成型體的制造方法。

背景技術

也被稱為微囊的微球體使揮發性的發泡劑在外殼微囊化而成。微球體具有如下性質：若被加熱，則以發泡開始溫度為界限急劇膨脹。

以往，主要開發了平均粒徑小于50μm的微球體。但是，從微球體的用途以及其成型體的進一步輕型化等觀點考慮，現在開發了平均粒徑為50μm以上的微球體(例如參照專利文獻1)。

微球體有時與合成樹脂以及橡膠等聚合物材料(母材)混煉而使用。另外，有時不是將微球體與作為母材的聚合物材料直接混煉，而是預先將微球體混煉于低熔點的熱塑性樹脂而制作母粒，在剛要成型前將該母粒添加于聚合物材料進行混煉。因此，若微球體的發泡開始溫度低，則與聚合物材料或熱塑性樹脂混煉加工時，微球體恐怕會發泡。由此，必須降低加工溫度，可使用的聚合物材料或熱塑性樹脂的種類受到限制。

另外，若微球體被加熱至發泡開始溫度以上，則會發泡成發泡粒子。不過，若進一步加熱該微球體，則外殼的厚度變薄，發泡劑會透過外殼。如此一來，發泡粒子的內壓降低，發泡粒子收縮，即會發生所謂的塌陷現象。

由此，現在期望一種微球體，其發泡倍率必然要大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利公報“特開2013-212432號公報(2013年10月17日公開)”

發明內容

發明要解決的問題

針對這種希望，在平均粒徑小于50μm的微球體中，通過改變聚合性單體的種類或者添加交聯性單體等，成功開發出了發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象的微球體。

微球體通常由懸浮聚合制造。此時，可通過調整懸浮聚合時的乳化條件來改變微球體的粒徑。由此，也考慮到：在為了制造發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象的平均粒徑小于50μm的微球體的一些條件中，若僅調整懸浮聚合的乳化條件，則可得到發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象的平均粒徑為50μm以上的微球體。

但是，若僅調整懸浮聚合的乳化條件，僅增大微球體的粒徑的話，則微球體的發泡倍率變低，或發泡開始溫度降低，或發生微球體的塌陷現象。

因此，在平均粒徑為50μm以上的微球體中，現狀是：無法得到發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象的微球體。

本發明是為了解決上述問題而做出的。即，其目的在于，提供一種微球體、含有這種微球體的熱發泡性樹脂組合物以及結構構件、含有使這種微球體發泡而成的發泡粒子的成型體、結構構件的制造方法、以及成型體的制造方法，就該微球體而言，在平均粒徑為50μm以上190μm以下的情況下，發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象。

技術方案

本發明人等進行了深入的研究，其結果發現了如下驚人的事實：微球體中的發泡劑的最佳含量依賴于微球體的平均粒徑。而且還發現了如下事實，從而完成了本發明，即，若相對于微球體的平均粒徑，使發泡劑的量優化，則在平均粒徑為50μm以上190μm的情況下，也可得到發泡倍率大，發泡開始溫度高，并且難以發生塌陷現象的微球體。