[發(fā)明專利]鋼板的金屬涂覆方法及利用其制造的金屬涂覆鋼板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680073376.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108368617A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金演鎬;姜己哲;邊昌世;宋淵均
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: POSCO公司
• 主分類號(hào): C23C28/02
• 分類號(hào): C23C28/02;C23C18/16;C23C4/06;C23C4/08;C23C4/12;C23C4/137;C25D3/00;C25D3/12;C25D3/22
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;趙赫

1.鋼板的金屬涂覆方法，其包括以下步驟：

在常溫以上且低于軟化點(diǎn)的溫度下加熱第一金屬粉末；

以200～600℃的溫度加熱氣體；

將經(jīng)過(guò)加熱的金屬粉末與經(jīng)過(guò)加熱的氣體一起進(jìn)行真空噴射，從而形成多孔性第一金屬涂層；以及

形成第二金屬鍍層，所述第二金屬鍍層形成在組成所述第一金屬涂層的粉末之間的間隙中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述第一金屬包含選自銅(Cu)、鋁(Al)、鋅(Zn)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鈷(Co)、錳(Mn)、鎢(W)、鋯(Zr)及錫(Sn)中的至少一種以上的金屬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述第一金屬粉末的平均粒度為1～20μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述氣體為選自具有空氣密度以下的密度的氮?dú)?N₂)、氦氣(He)及空氣中的至少一種以上的氣體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述真空噴射在0.01～20托的壓力下進(jìn)行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述真空噴射在10～200℃的溫度下進(jìn)行。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述第二金屬包含選自鋅(Zn)、鎳(Ni)、錫(Sn)、銅(Cu)及鉻(Cr)中的至少一種以上的金屬。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，形成所述第二金屬鍍層的步驟是通過(guò)電鍍法或無(wú)電解電鍍法來(lái)進(jìn)行。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，所述方法進(jìn)一步包括研磨所述第二金屬鍍層的步驟。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼板的金屬涂覆方法，其中，在形成所述第二金屬鍍層的步驟之后，進(jìn)一步包括在200～1000℃的溫度下進(jìn)行熱處理的步驟。

11.金屬涂覆鋼板，其通過(guò)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的鋼板的金屬涂覆方法來(lái)制造。

12.金屬涂覆鋼板，其包括：

鋼板；

多孔性第一金屬涂層，其利用第一金屬粉末形成在所述鋼板的至少一面上；以及

第二金屬鍍層，其形成在組成所述第一金屬涂層的金屬粉末之間的間隙中。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的金屬涂覆鋼板，其中，所述第二金屬鍍層形成在所述第一金屬涂層的表層部及第一金屬涂層的氣孔中。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的金屬涂覆鋼板，其中，所述鋼板和第一金屬涂層的界面上形成凹凸結(jié)構(gòu)部。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的金屬涂覆鋼板，其中，所述第一金屬包含選自銅(Cu)、鋁(Al)、鋅(Zn)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鈷(Co)、錳(Mn)、鎢(W)、鋯(Zr)及錫(Sn)中的至少一種以上的金屬。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的金屬涂覆鋼板，其中，所述第一金屬粉末的平均粒度為1～20μm。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的金屬涂覆鋼板，其中，所述第二金屬包含選自鋅(Zn)、鎳(Ni)、錫(Sn)、銅(Cu)及鉻(Cr)中的至少一種以上的金屬。