[發明專利]熱電模塊

在審

• 申請號: 201680072395.3
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN108475719A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 理查德·涂勒;凱文·辛普森
• 申請（專利權）人: 歐洲熱力有限責任公司
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32
• 代理公司: 成都七星天知識產權代理有限公司 51253
• 代理人: 楊永梅

1.一種熱電模塊，包括：

多個串聯電連接以提供穿過熱電模塊的主電氣通路的熱電偶，每個熱電偶包括一個n型熱電元件和一個p型熱電元件；

至少一個并聯連接到所述主電氣通路的一部分的分路電氣通路，所述主電氣通路的一部分包括至少一個n型和/或一個p型熱電元件；

其中，一個特定分路電氣通路的電阻：

小于所述主電氣通路的電阻；

大于與所述特定分路電氣通路并聯連接的所述主電氣通路的一部分的電阻。

2.根據權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述特定分路電氣通路的電阻R_s滿足下列公式：

其中，R_main為所述主電氣通路的電阻，R_portion為與所述特定分路電氣通路并聯連接的所述主電氣通路的一部分的電阻。

3.根據權利要求1或2所述的熱電模塊，其特征在于，所述熱電模塊進一步包括與所述多個熱電偶中的一個并聯連接的至少一個分路電氣通路。

4.根據權利要求1、2或3所述的熱電模塊，其特征在于，所述熱電模塊進一步包括與所述多個熱電偶中每一個熱電偶并聯連接的至少一個分路電氣通路。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的熱電模塊，其特征在于，所述熱電模塊進一步包括與所述主電氣通路的一部分并聯連接的至少一個分路電氣通路，所述主電氣通路的一部分包括至少兩個熱電偶。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的熱電模塊，其特征在于，所述熱電模塊進一步包括至少一個基板，其中所述多個熱電偶和所述至少一個分路電氣通路設置在所述基板上或基板中。

7.根據權利要求6所述的熱電模塊，其特征在于，所述至少一個基板包括，或本質上由陶瓷或聚合物材料組成。

8.根據權利要求6或7所述的熱電模塊，其特征在于，所述至少一個分路電氣通路至少部分地印制在所述至少一個基板上。

9.根據權利要求6至8中任意一項所述的熱電模塊，其特征在于，所述至少一個基板包括一個第一基板和一個第二基板，其中：

所述多個熱電偶被設置在所述第一基板和所述第二基板之間；

所述至少一個分路電氣通路被設置在所述第一基板上或所述第一基板中。

10.根據權利要求1至9中任意一項所述的熱電偶，其特征在于，所述多個熱電偶，以及每個熱電偶的所述n型熱電元件和所述p型熱電元件，通過多個電互連件串聯電連接。

11.根據權利要求10所述的熱電偶，其特征在于，所述至少一個分路電氣通路具有比所述多個電互連件的電阻率更高的電阻率。

12.根據權利要求10或11所述的熱電偶，其特征在于，所述至少一個分路電氣通路具有比所述多個電互連件的橫截面面積更小的橫截面面積。

13.一種熱電發電機，包括根據權利要求1至12中任意一項所述的至少一個熱電模塊。

14.一種熱電冷卻器或熱電加熱器，包括根據權利要求1至12中任意一項所述的至少一個熱電模塊。

15.一種熱電模塊的制造方法，所述方法包括：

電連接多個n型熱電元件和p型熱電元件以形成串聯電連接的多個熱電偶，從而提供穿過熱電模塊的主電氣通路；

將至少一個分路電氣通路并聯連接到所述主電氣通路的一部分，所述主電氣通路的一部分包括n型熱電元件和/或p型熱電元件中的至少一個；其中給定分路電氣通路的電阻小于主電氣通路的電阻并且大于與所述特定分路電氣通路并聯連接的所述主電氣通路的一部分的電阻。