[發明專利]散熱元件用銅合金板

有效

• 申請號: 201680071395.1
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108368566B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 橋本大輔;西村昌泰
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01L23/373;C22F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

1.一種散熱元件用銅合金板，其特征在于，含有Ni：0.2～0.95質量％和Fe：0.05～0.8質量％、與P：0.03～0.2質量％，余量由Cu和不可避免的雜質構成，

設Ni和Fe的合計含量為[Ni+Fe]，P的含量為[P]時，[Ni+Fe]為0.25～1.0質量％，[Ni+Fe]/[P]為2～10，所述銅合金板的再結晶組織的晶粒直徑為1～20μm，

0.2％屈服強度在100MPa以上，具有優異的彎曲加工性，以850℃加熱30分鐘后進行水冷，接著進行以500℃加熱2小時的時效處理之后的0.2％屈服強度為120MPa以上，導電率為40％IACS以上，在制造散熱元件的過程的一部分中包含加熱至650℃以上的這一過程和時效處理。

2.根據權利要求1所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還在低于0.05質量％的范圍含有Co。

3.根據權利要求1所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還在Sn：0.005～1.0質量％、Mg：0.005～0.2質量％的范圍含有Sn和Mg中的一種或兩種。

4.根據權利要求2所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還在Sn：0.005～1.0質量％、Mg：0.005～0.2質量％的范圍含有Sn和Mg中的一種或兩種。

5.根據權利要求1所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還以至少滿足以下的(i)或(ii)的方式含有其他元素：

(i)Zn為1.0質量％以下；

(ii)Si、Al、Mn、Cr、Ti、Zr、Ag之中一種或兩種以上，合計為0.005～0.5質量％。

6.根據權利要求2所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還以至少滿足以下的(i)或(ii)的方式含有其他元素：

(i)Zn為1.0質量％以下；

(ii)Si、Al、Mn、Cr、Ti、Zr、Ag之中一種或兩種以上，合計為0.005～0.5質量％。

7.根據權利要求3所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還以至少滿足以下的(i)或(ii)的方式含有其他元素：

(i)Zn為1.0質量％以下；

(ii)Si、Al、Mn、Cr、Ti、Zr、Ag之中一種或兩種以上，合計為0.005～0.5質量％。

8.根據權利要求4所述的散熱元件用銅合金板，其特征在于，還以至少滿足以下的(i)或(ii)的方式含有其他元素：

(i)Zn為1.0質量％以下；

(ii)Si、Al、Mn、Cr、Ti、Zr、Ag之中一種或兩種以上，合計為0.005～0.5質量％。

9.一種散熱元件，其特征在于，由如下銅合金板構成，所述銅合金板含有Ni：0.2～0.95質量％和Fe：0.05～0.8質量％，與P：0.03～0.2質量％，余量由Cu和不可避免的雜質構成，

設Ni和Fe的合計含量為[Ni+Fe]，P的含量為[P]時，[Ni+Fe]為0.25～1.0質量％，[Ni+Fe]/[P]為2～10，析出有(Ni、Fe)－P化合物，所述銅合金板的再結晶組織的晶粒直徑為1～20μm，具有120MPa以上的0.2％屈服強度和40％IACS以上的導電率。

10.根據權利要求9所述的散熱元件，其特征在于，所述銅合金板還在低于0.05質量％的范圍含有Co。

11.根據權利要求9所述的散熱元件，其特征在于，所述銅合金板還在Sn：0.005～1.0質量％、Mg：0.005～0.2質量％的范圍含有Sn和Mg中的一種或兩種。

12.根據權利要求10所述的散熱元件，其特征在于，所述銅合金板還在Sn：0.005～1.0質量％、Mg：0.005～0.2質量％的范圍含有Sn和Mg中的一種或兩種。