[發明專利]表面貼裝電阻器及其制造方法

有效

• 申請號: 201680071366.5
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN108369844B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: C·史密斯;T·懷亞特
• 申請（專利權）人: 韋沙戴爾電子有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C1/142;H01C17/28
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種電阻器，包括：電阻元件；通過第一介電材料彼此電隔離的第一導電元件和第二導電元件，所述第一導電元件和所述第二導電元件通過粘合劑熱聯接至所述電阻元件的上表面，所述第一導電元件和所述第二導電元件各自具有階梯形、傾斜或倒圓的上部部分以及從所述上部部分向外延伸的外部部分，每個所述外部部分被成形，以使得每個所述外部部分的下部部段朝著所述電阻元件延伸；其中，所述第一導電元件具有與所述電阻元件的第一外側相鄰的第一外側，以便形成第一側表面，并且所述第二導電元件具有與所述電阻元件的第二外側相鄰的第二外側，以便形成第二側表面；被設置成覆蓋所述第一側表面的第一鍍覆層；以及被設置成覆蓋所述第二側表面的第二鍍覆層。

2.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述第一導電元件和所述第二導電元件均包括散熱器。

3.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述第一導電元件和所述第二導電元件給所述電阻元件提供支撐。

4.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述粘合劑僅被定位在所述第一導電元件和所述第二導電元件與所述電阻元件之間。

5.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述第一導電元件包括高度較大的內部部分和高度較小的外部部分，所述第二導電元件包括高度較大的內部部分和高度較小的外部部分。

6.根據權利要求5所述的電阻器，其特征在于，所述第一鍍覆層的至少一部分在所述內部部分和所述外部部分附近遵循第一導電元件的形狀，所述第二鍍覆層的至少一部分在所述內部部分和所述外部部分附近遵循第二導電元件的形狀。

7.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述第一介電材料覆蓋所述粘合劑的頂部的至少一部分，并且第二介電材料覆蓋所述電阻器的底部的至少一部分。

8.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述電阻元件包括銅-鎳-錳（CuNiMn）、鎳-鉻-鋁（NiCrAl）或者鎳-鉻（NiCr）。

9.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，還包括鄰近所述電阻元件的所述第一外側沿著所述電阻元件的底部表面定位的第一導電層，以及鄰近所述電阻元件的所述第二外側沿著所述電阻元件的所述底部表面定位的第二導電層。

10.根據權利要求1所述的電阻器，其特征在于，所述導電元件包括銅或鋁。

11.一種制造電阻器的方法，所述方法包括：使用粘合劑將包括散熱器的導體層壓到電阻元件的上表面；對所述導體進行掩蔽和圖案化，以將所述導體分成多個導電元件，其中，每個所述導電元件具有階梯形、傾斜或倒圓的上部部分以及從所述上部部分向外延伸的外部部分；對所述導電元件中的每個的外部部分進行壓制，使得每個所述導電元件的每個外部部分的下部部段朝著所述電阻元件延伸；使所述導電元件和所述電阻元件的側表面鍍覆有第一鍍覆層和第二鍍覆層，以將所述電阻元件熱聯接至所述多個導電元件；以及在至少所述多個導電元件上沉積介電材料，以使所述多個導電元件彼此電隔離。