[發明專利]裝置和具有布置在殼體內部的能夠從外部來接觸的電路板的裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201680070657.2
• 申請日: 2016-11-03
• 公開（公告）號: CN108293306A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: O.希利;R.約哈姆;U.特雷舍爾
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 方莉;李雪瑩

1.具有殼體（10）并且具有連接元件（30）的裝置（1），其中所述殼體具有插頭套環（20），所述插頭套環具有從所述殼體（10）的外側（12）向其內側（14）的開口（25），其中所述連接元件部分地接納著至少一個插腳（40），其中所述連接元件（30）如此被固定在所述殼體（10）上，使得所述插腳（40）部分地布置在所述插頭套環（20）的內部并且部分地布置在所述殼體（10）的內側（14）上，

其特征在于，

所述連接元件（30）部分地布置在所述插頭套環（20）的內部并且部分地布置在所述殼體（10）的內側（14）上，并且所述插腳（40）直接與布置在所述殼體（10）中的電路板（50）電接觸。

2.按權利要求1所述的裝置（1），其特征在于，所述插腳（40）在連接元件（30）與電路板（50）之間的至少一個區域（42）中彎曲地并且/或者折彎地構造。

3.按權利要求1或2中任一項所述的裝置（1），其特征在于，所述插腳（40）在連接元件（30）與電路板（50）之間的至少一個區域（42）中具有第一橫截面積，所述第一橫截面積相對于所述插腳（40）的被連接元件（30）所接納的部分（48）的第二橫截面積減小。

4.按前述權利要求中任一項所述的裝置（1），其特征在于，所述連接元件（30）具有把手元件（32）。

5.按權利要求4所述的裝置（1），其特征在于，所述把手元件（32）具有至少一個用于將所述把手元件（32）與所述連接元件（30）分開的預定斷裂點（34）。

6.按前述權利要求中任一項所述的裝置（1），其特征在于，所述連接元件（30）具有突出部（36），所述突出部在所述殼體（10）的內側（14）上貼靠在所述殼體（10）上并且伸出超過所述插頭套環（20）的開口（25）。

7.按前述權利要求中任一項所述的裝置（1），其特征在于，所述連接元件（30）借助于激光焊接、尤其是激光點焊來固定在所述殼體（10）上，其中所述殼體（10）在部分區域（16）中-在該部分區域中所述連接元件（30）貼靠在所述殼體（10）上-至少部分地能夠激光束焊透地構造。

8.按前述權利要求中任一項所述的裝置（1），其特征在于，所述布置在插頭套環（20）的內部的連接元件（30）的第一寬度（38）等于所述插頭套環（20）的開口（25）的第二寬度（28）。

9.用于制造所述裝置（1）的方法，所述裝置：具有殼體（10），所述殼體具有插頭套環（20），所述插頭套環具有從所述殼體（10）的外側（12）向其內側（14）的開口（25）；具有連接元件（30）；具有電路板（50）；并且具有至少一個插腳（40）；所述方法具有至少以下方法步驟：

a. 將所述插腳（40）的至少一個部分（48）加入并且固定在所述連接元件（30）中；

b. 使所述插腳（40）與所述電路板（50）直接地電接觸；

c. 將所述電路板（50）和所述連接元件（30）連同所述插腳（40）布置在所述殼體（10）中；

d. 將所述連接元件（30）的一部分從所述殼體（10）的內側（14）的方向如此加入到所述插頭套環（20）的開口（25）中，使得所述插腳（40）部分地布置在所述插頭套環（20）的內部并且部分地布置在所述殼體（10）的內側（14）上；

e. 將所述連接元件（30）固定在所述殼體（10）上。

10.按權利要求9所述的方法，其特征在于，在所述方法步驟c之前進行方法步驟f，在所述方法步驟f中將所述插腳（40）彎曲并且/或者折彎。

11.按權利要求9或10中任一項所述的方法，其特征在于，在所述方法步驟e中借助于激光束焊接來固定所述連接元件（30）。