[發(fā)明專利]制造和粘接鞋橡膠外底的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680070366.3 | 申請日: | 2016-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN108368410A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許誠桓;M·呂 | 申請(專利權(quán))人: | 漢高股份有限及兩合公司 |
| 主分類號: | C09J175/04 | 分類號: | C09J175/04;A43B13/04;A43B13/32;C09J175/06 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 于輝 |
| 地址: | 德國杜*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外底 橡膠 水基聚氨酯分散體 制造 粘合劑組合物 粘合劑 壓力穩(wěn)定 熱穩(wěn)定 粘接 制鞋 | ||
1.制造鞋橡膠外底的方法,其包括以下步驟:
(1)通過UV照射或等離子體來處理未固化橡膠材料;
(2)將粘合劑組合物施加到步驟(1)的經(jīng)處理的橡膠材料上并干燥所述橡膠材料,其中所述粘合劑組合物包含熱穩(wěn)定且壓力穩(wěn)定的水基聚氨酯分散體;和
(3)將步驟(2)中獲得的橡膠材料固化。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中
(i)步驟(1)中的所述未固化橡膠材料為鞋橡膠外底預(yù)成型件;且/或
(ii)將步驟(2)中獲得的所述橡膠材料在步驟(3)中固化并成型為鞋橡膠外底;且/或
(iii)將所述橡膠材料在步驟(3)中通過熱壓而固化。
3.如權(quán)利要求1或2中至少一項所述的方法,其中所述粘合劑組合物相對于所述組合物的總重量包含:
a)90~99.9重量%的水基聚氨酯分散體;
b)0.1~1重量%的至少一種交聯(lián)劑;
c)0~1重量%的至少一種非離子表面活性劑;
d)0~5重量%的至少一種填料;
e)0~0.1重量%的至少一種消泡劑;
f)0~1重量%的至少一種HEUR增稠劑。
4.如權(quán)利要求1~3中至少一項所述的方法,其中所述聚氨酯為NCO封端的聚氨酯,其優(yōu)選由包含聚酯多元醇以及就異氰酸酯基和羥基的摩爾比而言摩爾過量的多異氰酸酯的反應(yīng)混合物獲得;所述聚酯多元醇優(yōu)選由包含己二酸和1,4-丁二醇的反應(yīng)混合物獲得;所述多異氰酸酯優(yōu)選為脂肪族二異氰酸酯,更優(yōu)選為HDI或IPDI。
5.如權(quán)利要求1~4中至少一項所述的方法,其中所述交聯(lián)劑選自聚碳化二亞胺和聚氮丙啶,優(yōu)選為聚碳化二亞胺。
6.如權(quán)利要求1~5中至少一項所述的方法,其中所述非離子表面活性劑選自醇乙氧基化物、烷基酚乙氧基化物、苯酚乙氧基化物、酰胺乙氧基化物、甘油酯乙氧基化物、脂肪酸乙氧基化物、脂肪胺乙氧基化物及它們的混合物,優(yōu)選為聚乙二醇C8-20烷基醚。
7.如權(quán)利要求1~6中至少一項所述的方法,其中所述填料為熱解法二氧化硅。
8.如權(quán)利要求1~7中至少一項所述的方法,其中所述組合物為液體,并且其在25℃下通過Brookfield粘度計(63號轉(zhuǎn)子,12rpm)確定的粘度為6000~20000mPa·s、優(yōu)選8000~15000mPa·s、更優(yōu)選8000~12000mPa·s。
9.制鞋的方法,其包括:
(1)將根據(jù)權(quán)利要求1~8中至少一項所述的方法獲得的鞋橡膠外底熱活化;和
(2)將經(jīng)活化的鞋橡膠外底粘附至一個或多個其它鞋部件,其中所述鞋部件優(yōu)選為鞋中底。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其中所述方法不包括在步驟(2)之前對所述鞋橡膠外底除去油污或清潔或涂底漆或施加粘合劑的額外步驟。
11.用于未固化橡膠材料的粘合劑組合物,相對于所述組合物的總重量,其包含:
a)90~99.9重量%的水基聚氨酯分散體,優(yōu)選基于聚酯多元醇的聚氨酯;
b)0.1~1重量%的至少一種交聯(lián)劑,優(yōu)選聚碳化二亞胺;
c)0~1重量%的至少一種非離子表面活性劑;
d)0~5重量%的至少一種填料,優(yōu)選熱解法二氧化硅;
e)0~0.1重量%的至少一種消泡劑;
f)0~1重量%的至少一種HEUR增稠劑。
12.權(quán)利要求11所述的粘合劑組合物用于處理未固化橡膠材料、優(yōu)選鞋橡膠外底的用途。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于漢高股份有限及兩合公司,未經(jīng)漢高股份有限及兩合公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680070366.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:導(dǎo)電性粘接劑組合物
- 下一篇:阻氣性粘接劑、薄膜、及阻氣性薄膜





