[發(fā)明專利]圖案形成方法、電子器件的制造方法、層疊膜及上層膜形成用組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680070315.0 | 申請日: | 2016-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN108292097B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 井上尚紀(jì);丹吳直纮;白川三千纮;后藤研由 | 申請(專利權(quán))人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/11 | 分類號: | G03F7/11 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖案 形成 方法 電子器件 制造 層疊 上層 組合 | ||
1.一種圖案形成方法,其包括:
使用活性光線敏感性或放射線敏感性樹脂組合物在基板上形成活性光線敏感性或放射線敏感性膜的工序;
使用上層膜形成用組合物在所述活性光線敏感性或放射線敏感性膜上形成上層膜的工序;
對包含所述活性光線敏感性或放射線敏感性膜和所述上層膜的層疊膜進(jìn)行曝光的工序;及
對經(jīng)曝光的所述層疊膜使用包含有機溶劑的顯影液進(jìn)行顯影的工序,所述圖案形成方法中,
所述上層膜形成用組合物包含樹脂XA、含有氟原子的樹脂XB、堿性化合物(XC)及溶劑(XD),且樹脂XA為不含有氟原子的樹脂,或在含有氟原子的情況下,該樹脂XA為基于質(zhì)量基準(zhǔn)的氟原子的含有率低于樹脂XB中的氟原子的含有率的樹脂,
樹脂XA包含下述通式(M)所表示的重復(fù)單元,
所述通式(M)中,
R11~R14分別獨立地表示側(cè)鏈部分,
作為側(cè)鏈部分的R11~R14,表示氫原子、一價有機基團(tuán),
所述一價有機基團(tuán)表示烷基、環(huán)烷基、烷基氨基羰基、環(huán)烷基氨基羰基,
樹脂XA不具有芳香族基,
樹脂XA中的氟原子的含有率與樹脂XB中的氟原子的含有率之差為10質(zhì)量%以上,
所述上層膜形成用組合物含有至少一種仲醇溶劑作為溶劑(XD),
所述堿性化合物(XC)使用被分類為以下的(1)~(5)的化合物,
(1)由通式(BS-1)表示的化合物,
通式(BS-1)中,R分別獨立地表示氫原子或有機基團(tuán),其中,三個R中的至少一個為有機基團(tuán),
所述有機基團(tuán)以通式(BS-1)表示的化合物的ClogP成為1.30以下的方式選擇,為在鏈中或以環(huán)員的方式具有雜原子、或具有極性基作為取代基的直鏈或支鏈的烷基、單環(huán)或多環(huán)的環(huán)烷基、芳基或芳烷基;
(2)具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物,
其為選自具有咪唑結(jié)構(gòu)的化合物、具有哌啶結(jié)構(gòu)的化合物、具有吡啶結(jié)構(gòu)的化合物、以及具有安替比林結(jié)構(gòu)的化合物的具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物,
所述具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物任選為具有兩個以上的環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物;
(3)具有苯氧基的胺化合物;
(4)銨鹽,
其為選自鹵化物、磺酸鹽、硼酸鹽及磷酸鹽的銨鹽;
(5)含有氮原子且具有通過酸的作用而脫離的基團(tuán)的低分子化合物,
其為含有氮原子且具有選自縮醛基、碳酸酯基、氨基甲酸酯基、叔酯基、叔羥基、半胺醛醚基的通過酸的作用而脫離的基團(tuán)的低分子化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案形成方法,其中,
以所述上層膜形成用組合物的總固體成分為基準(zhǔn),樹脂XB的含有率為20質(zhì)量%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖案形成方法,其中,
所述上層膜形成用組合物含有至少一種仲醇溶劑和至少一種醚類溶劑作為溶劑(XD)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖案形成方法,其中,
樹脂XA中的氟原子的含有率為0質(zhì)量%~5質(zhì)量%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖案形成方法,其中,
樹脂XB中的氟原子的含有率為15質(zhì)量%以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖案形成方法,其中,
樹脂XA為不含有氟原子的樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖案形成方法,其中,
所述曝光為液浸曝光。
8.一種電子器件的制造方法,其包括權(quán)利要求1至7中任一項所述的圖案形成方法。
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