[發明專利]樹脂成形裝置、樹脂成形方法、排出機構以及排出裝置

有效

• 申請號: 201680070185.0
• 申請日: 2016-08-19
• 公開（公告）號: CN108290324B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 花坂周邦;山田哲也;巖田康弘;后藤智行
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C43/34
• 分類號: B29C43/34;B29C43/18;B29C43/58;B29C45/02;B29C45/77;B29C31/04;H01L21/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

提供一種具有簡單的結構且小型化，并且穩定地排出流動性樹脂的結構。樹脂成形裝置(1)包括：送出機構(27)，其設于供給機構(19)，用于送出流動性樹脂(30)；貯存部(28)，其與送出機構連接，用于貯存流動性樹脂；排出部(29)，其與貯存部連接，用于排出流動性樹脂；旋轉機構(31)，其設于送出機構；移動構件(35)，其基于旋轉機構的旋轉而沿貯存部的內壁進退，對貯存于貯存部的流動性樹脂進行推壓；檢測部(39)，其檢測因貯存部內的流動性樹脂的樹脂壓力而引起的經由移動構件施加于旋轉機構的轉矩值；以及控制部(22)，其基于檢測到的轉矩值控制移動構件的移動速度或旋轉機構的轉速。控制部將移動構件控制為在前進而停止后后退，從而控制向收納部供給的流動性樹脂的供給量。

技術領域

本發明涉及在使用具有流動性的樹脂材料(以下稱為“流動性樹脂”。)，對晶體管、集成電路(Integrated Circuit：IC)以及發光二極管(Light Emitting Diode：LED)等芯片狀的電子零件(以下適當地稱為“芯片”。)進行樹脂封裝的情況下等使用的樹脂成形裝置和樹脂成形方法。而且，本發明涉及將具有流動性的材料(以下稱為“流動性材料”。)排出的排出機構和排出裝置。

在本申請文件中，“流動性”這一用語是指，在常溫的情況下或是在常溫以外的溫度的情況下，具有流動性。“液態”這一用語是指，在常溫下為液態且具有流動性。“流動性”和“液態”的任一個用語都不問流動性的高低，換言之，都不問粘度的程度。

背景技術

一直以來，使用熱固性且光能透過的液態樹脂、例如硅酮樹脂、環氧樹脂等，利用由固化樹脂形成的封裝樹脂對安裝于基板的LED等光元件的芯片進行樹脂封裝。作為樹脂封裝的技術，使用壓縮成形和傳遞膜塑成形等樹脂成形技術。在樹脂成形中，使成為固化劑等輔助劑的液態樹脂與成為主劑的液態樹脂混合，對混合后的液態樹脂進行加熱，從而進行樹脂成形。

在使用液態樹脂的樹脂封裝中，使用作為液態樹脂的排出機構的分配器向設于樹脂成形裝置的下模的模腔排出液態樹脂。例如，在使用了注射器機構的單液型的分配器的情況下，使用柱塞(推壓用的移動構件)對貯存在注射器內的液態樹脂進行推壓。由此，自安裝在分配器的頂端的噴嘴向模腔排出液態樹脂。

根據制品使用的液態樹脂的種類、粘度等是多種多樣的。在停止利用分配器排出液態樹脂的狀態下，根據液態樹脂的粘度的不同，特別是在使用高粘度的液態樹脂的情況下，可能自噴嘴的頂端發生液態樹脂的液體滴掛。當發生液體滴掛時，存在不能向模腔供給預定量的液態樹脂的問題，或者存在為了供給預定量的液態樹脂而需要非常多的時間的問題。

為了防止液態樹脂的液體滴掛，有時在停止了液態樹脂的供給后，進行稱為倒吸的液態樹脂的引入。倒吸是指使柱塞后退(拉回柱塞)。當利用倒吸進行的拉回過強時，注射器內的液態樹脂的壓力成為負壓，大氣中的空氣可能混入注射器內。當空氣混入注射器內時，產生在下一次排出液態樹脂時不能排出預定量的液態樹脂的問題。因而，重要的是，在從低粘度到高粘度的范圍內不被液態樹脂的粘度影響，穩定地向模腔排出預定量的液態樹脂。

為了提高噴嘴的排出停止后的斷液性，提出了能抑制排出停止后的液體滴掛、空氣的進入的液體定量排出裝置。該液體定量排出裝置包括氣壓源裝置、負壓產生裝置、加壓用開閉閥、負壓用開閉閥以及止回閥，上述氣壓源裝置對注射器賦予液體排出用的加壓力，上述負壓產生裝置對注射器賦予液體保持用的負壓，上述加壓用開閉閥對配置在注射器與氣壓源裝置之間的管路進行開閉，上述負壓用開閉閥對配置在注射器與負壓產生裝置之間的管路進行開閉，上述止回閥配置于負壓產生裝置與負壓用開閉閥之間的管路，用于維持負壓用開閉閥側的管路的負壓(日本特開2006-192371號公報(專利文獻1)的第[0006]段和第[0007]段，參照圖1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-192371號公報