[發明專利]針對電機的改進的槽襯導熱性

在審

• 申請號: 201680070146.0
• 申請日: 2016-10-07
• 公開（公告）號: CN108702053A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 約翰·蒂奇諾;約翰·利;維克托·基耶杜科;杰克·道森;大衛·杜特
• 申請（專利權）人: UQM技術公司
• 主分類號: H02K3/487
• 分類號: H02K3/487;H02K1/26;H02K9/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒;李德山

1.一種電機，包括：

定子，其具有包括多個槽的定子芯；

所述多個槽中的每個槽都包括間隔件、導體和封裝槽絕緣部，

其中，所述間隔件被配置成使所述導體懸置以介電距離遠離所述定子芯，而不占用所述導體和所述定子芯之間的全部空間，

其中，所述封裝槽絕緣部包括封裝材料，所述封裝材料被配置成在所述導體的外周周圍以液態流動，以填充所述導體和所述定子芯之間的空間，并且

其中，所述封裝材料固化以將所述間隔件和所述導體保持到位。

2.根據權利要求1所述的電機，其中，所述導體是銅條。

3.根據權利要求1所述的電機，其中，所述導體包括多個銅條。

4.根據權利要求1所述的電機，其中，所述導體是獨立絕緣的絞合銅線。

5.根據權利要求1所述的電機，其中，所述間隔件包括多個間隔件。

6.根據權利要求1所述的電機，其中，所述間隔件是一個或更多個珠狀物。

7.根據權利要求1所述的電機，其中，所述間隔件是一個或更多個棒狀物。

8.根據權利要求1所述的電機，其中，所述間隔件在所述導體插入所述槽之前被施加至所述導體。

9.根據權利要求1所述的電機，其中，所述間隔件在所述導體插入所述槽之后被施加至所述導體。

10.根據權利要求1所述的電機，其中，所述封裝材料是凡立水、聚酯樹脂、有機樹脂、無機樹脂、環氧樹脂、鋁氧化物、硅基材料和包含在樹脂材料中的填料材料中的至少一種。

11.一種電機，包括：

定子，其具有包括多個槽的定子芯；

所述多個槽中的每個槽都包括多個間隔件、導體和封裝槽絕緣部；

其中，所述多個間隔件被配置成使所述導體懸置以介電距離遠離所述定子芯，而不占用所述導體與所述定子芯之間的全部空間，

其中，所述封裝槽絕緣部包括封裝材料，所述封裝材料被配置成在所述導體的外周周圍以液態流動，以填充所述導體和所述定子芯之間的空間，并且

其中，所述封裝材料固化以將所述多個間隔件和所述導體保持到位。

12.根據權利要求11所述的電機，其中，所述導體是銅條。

13.根據權利要求11所述的電機，其中，所述導體包括多個銅條。

14.根據權利要求11所述的電機，其中，所述導體是獨立絕緣的絞合銅線。

15.根據權利要求11所述的電機，其中，所述多個間隔件是珠狀物。

16.根據權利要求11所述的電機，其中，所述多個間隔件是棒狀物。

17.根據權利要求11所述的電機，其中，所述多個間隔件在所述導體插入所述槽之前被施加至所述導體。

18.根據權利要求11所述的電機，其中，所述多個間隔件在所述導體插入所述槽之后被施加至所述導體。

19.根據權利要求11所述的電機，其中，所述封裝材料是凡立水、聚酯樹脂、有機樹脂、無機樹脂、環氧樹脂、鋁氧化物、硅基材料和包含在樹脂材料中的填料材料中的至少一種。