[發明專利]填充電致流變流體結構的方法

有效

• 申請號: 201680070117.4
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108289530B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: S.H.沃克;C-Y.程
• 申請（專利權）人: 耐克創新有限合伙公司
• 主分類號: A43B13/20
• 分類號: A43B13/20;B65B31/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王小京

1.一種填充電致流變流體結構的方法，包括：

經由第一通道將電致流變流體引入傾斜調節器的殼體的內容積中，所述第一通道使所述內容積與所述殼體的外部連接，同時允許經由使所述內容積與所述殼體的所述外部連接的第二通道將空氣排出，直到所述電致流變流體至少部分地填充所述第一通道和所述第二通道，其中，所述內容積包括由蜿蜒的第三通道連接的第一腔和第二腔，其中，所述第一通道延伸到所述第一腔中，且其中，所述第二通道延伸到所述第二腔中；

使所述殼體內的所述電致流變流體受到低于大氣的壓力；

將所述殼體從真空腔移除；

當所述殼體從所述真空腔移除時，且當所述第一通道和所述第二通道中的一個保持打開時，通過所述第一通道和所述第二通道中的另一個將額外的電致流變流體注射到所述殼體中；

在將所述額外的電致流變流體注射到所述殼體中之后，將所述殼體返回到所述真空腔；

在將所述殼體返回到所述真空腔之后，再次使所述殼體內的電致流變流體受到低于大氣的壓力；以及

使所述內容積相對于所述殼體的外部而密封。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述殼體是聚合物殼體。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述殼體包括與所述第三通道的至少一部分一致的電極。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述殼體包括第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極中的每一個與所述第三通道的至少一部分一致；且其中，所述第一電極和所述第二電極不與彼此電接觸。

5.如權利要求1至4中任一項所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述電致流變流體的一部分的部分上焊接。

6.如權利要求1所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述電致流變流體的一部分的部分上焊接；和在所述第二通道的包含所述電致流變流體的一部分的部分上焊接。

7.如權利要求6所述的方法，其中，使所述殼體內的所述電致流變流體受到低于大氣的壓力包括：使所述電致流變流體受到比執行所述引入步驟時的壓力更小的壓力。

8.如權利要求7所述的方法，其中，使所述殼體內的所述電致流變流體受到低于大氣的壓力包括：使所述電致流變流體受到10^-3毫巴或更低的真空。

9.如權利要求8所述的方法，其中，使所述殼體內的所述電致流變流體受到低于大氣的壓力包括：使所述電致流變流體在多個間隔中受到所述低于大氣的壓力。

10.如權利要求6所述的方法，其中，所述焊接包括射頻焊接，其使用壓在第一通道和第二通道的部分上的射頻焊接工具。

11. 如權利要求1所述的方法，其中，所述第一通道延伸通過第一填充接片，其中，所述第二通道延伸通過第二填充接片，且其中，將所述內容積相對于所述殼體的外部而密封包括：

在所述第一通道的在所述第一填充接片中的、包含所述電致流變流體的一部分的部分上射頻焊接；以及

在所述第二通道的在所述第二填充接片中的、包含所述電致流變流體的一部分的部分上射頻焊接。

12.如權利要求1所述的方法，其中，所述蜿蜒的第三通道包括三個180°曲形區部而接合所述第三通道的覆蓋所述第一腔和第二腔之間空間的其它區部。

13.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一腔的內部包括凹形形狀，其在所述第一通道連接至所述第一腔處最高，且其中，所述第二腔的內部包括凹形形狀，其在所述第二通道連接至所述第二腔處最高。