[發(fā)明專利]包括散熱器的流體推動裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680069872.0
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN108367909A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: G·E·克拉克;M·W·坎比;陳健華
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 崔幼平;安文森

一種流體推動裝置，其包括塑性化合物、至少部分地由所述化合物圍繞的MEMS、及緊鄰所述MEMS的散熱器以用于將熱從所述MEMS傳遞出去，其中所述散熱器至少部分地由所述化合物圍繞。

背景技術(shù)

高精度流體推動裝置尤其包括芯片實驗室、打印頭和數(shù)字滴定設(shè)備。流體推動裝置可以包括適于使流體移動通過小(例如微米尺寸的)流體通道的MEMS。此MEMS可以包括硅襯底和沉積在該襯底上的薄膜層電路系統(tǒng)。例如通過減小厚度、寬度和/或長度等來減少流體推動裝置中的硅的量可能是有利的。減小硅襯底的寬度和/或長度可以有助于從單個晶片提取更多MEMS襯底。減小硅襯底的厚度可以允許更便宜的晶片。一般來說，減少MEMS中的硅的量可以降低成本。

附圖說明

圖1示出流體推動裝置的示例的圖示；

圖2示出流體推動裝置的另一示例的圖示；

圖3示出流體推動裝置的又一示例的橫截面頂視圖的圖示；

圖4示出示例性流體推動裝置的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D的圖示；

圖5示出另一示例性流體推動裝置的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D的圖示；

圖6-9在相應(yīng)頂視圖中示出流體推動裝置中的多個MEMS和對應(yīng)散熱器的不同示例性布局；

圖10示出制造流體推動裝置的方法的示例；

圖11示出制造流體推動裝置的方法的另一示例；

圖12示出制造流體推動裝置的方法的又一示例；并且

圖13-15示出制造流體推動裝置的示例性方法中的步驟。

具體實施方式

圖1示出流體推動裝置1的示例。該流體推動裝置設(shè)置有流體通道3，7，流體將被推動通過該流體通道3，7。在不同示例中，流體推動裝置1可以包括芯片實驗室(lab-on-a-chip)、打印頭或數(shù)字滴定設(shè)備或者是芯片實驗室、打印頭或數(shù)字滴定設(shè)備的組件。芯片實驗室或數(shù)字滴定設(shè)備可以針對相對高精度實驗室應(yīng)用被優(yōu)化。打印頭可以是高精度噴墨打印頭，或用于2D或3D打印的任何高精度流體施配頭。流體推動裝置1的某些示例可以被布置成從噴嘴(諸如所述打印頭或數(shù)字滴定設(shè)備)噴射流體，然而其他示例可能未必噴射流體，而是例如沿著通道中的某些傳感器或反應(yīng)器室移動流體。流體推動裝置1的合適應(yīng)用可以包括但不限于噴墨打印、3D打印、數(shù)字滴定、診斷、化學(xué)反應(yīng)器等。在不同示例中，流體可以是液體或與氣體混合的液體。合適液體的示例是油墨、試劑、3D打印劑(諸如抑制劑或助熔劑)等。

在一示例中，流體推動裝置1包括MEMS(微電子機械系統(tǒng))5。MEMS 5包括至少一個第二流體通道7。MEMS 5包括致動器13以使流體移動通過第二通道7。

流體推動裝置1可以包括塑性化合物9的結(jié)構(gòu)，例如大致剛性結(jié)構(gòu)。塑性化合物9可以是環(huán)氧樹脂模制化合物，例如來自Hitatchi 的市售CEL400ZHF40WG。可以使用填料，諸如二氧化硅或金屬氧化物。MEMS 5嵌入塑性化合物結(jié)構(gòu)9中。在本公開中，嵌入可以被理解為以被固定在化合物中的方式至少部分地由化合物圍繞。例如，MEMS 5的大部分外表面接觸化合物9。在所示出示例中，MEMS 5由塑性化合物9圍繞，除了MEMS 5的暴露至環(huán)境空氣的前表面11和MEMS 5的可暴露至第一流體通道3的后部部分12以外。在一個示例中，嵌入可以通過使用壓縮模制技術(shù)用化合物包覆模制MEMS來實現(xiàn)。