[發明專利]載置于在裝載端口設置的載置臺上的適配器、及裝載端口在審
| 申請號: | 201680069802.5 | 申請日: | 2016-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN108292622A | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發明(設計)人: | 森鼻俊光;松本祐貴 | 申請(專利權)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 辨別傳感器 照射部 照射檢測 裝載端口 適配器 尺寸檢測傳感器 發光部 檢測波 受光部 檢測 載置 照射 辨別 側面 | ||
適配器(20)所具備的匣尺寸檢測傳感器(41、42)具有用于在水平方向上照射檢測波的作為辨別傳感器照射部的發光部(41a、42a)和用于檢測從該辨別傳感器照射部照射來的檢測波的作為辨別傳感器檢測部的受光部(41b、42b),通過從所述辨別傳感器照射部朝向匣(51、52)的側面照射檢測波來辨別匣(51、52)的尺寸。
技術領域
本發明涉及載置于在半導體的制造等所采用的裝載端口設置的載置臺上的適配器、及裝載端口。
背景技術
作為關于上述的適配器的以往技術,例如有專利文獻1所記載的內容。該以往技術如下地構成。在適配器(匣適配器)的上表面、即適配器的匣載置面設置由檢測桿和光學傳感器構成的匣識別部,根據來自該匣識別部的啟閉信號來識別載置在適配器上的匣的種類(尺寸)。
作為識別(檢測)匣的尺寸的部件,也有專利文獻2所記載的內容。在專利文獻2中,針對要檢測的每個匣在載置臺安裝作為匣尺寸檢測部件的按壓傳感器,根據來自這些按壓傳感器的啟閉信號來檢測載置在載置臺上的匣的尺寸。
專利文獻1:日本特開2015-50410號公報
專利文獻2:日本特開2015-170689號公報
發明內容
專利文獻1、2所記載的用于識別(檢測)匣的種類(尺寸)的方法是基于匣的底面的形狀·尺寸、即匣的底面信息進行的匣的種類(尺寸)的辨別方法。
但是,例如在半導體的制造工序中使用的FFC(Film Flame Carrier)用匣和箍環(Hoop Ring)用匣這樣的匣并未根據由以半導體的制造設備廠商、材料廠商等為成員的國際行業團體即SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)制定的SEMI規格(Semiconductor Equipment and Materials International Standard)等充分地規格化,因此根據生產匣的公司的不同,有時匣的底面的形狀·尺寸不同、或者匣底面的一部分缺失,根據匣的底面信息有時不能辨別匣的種類(尺寸)。
本發明即是鑒于上述實際情況而完成的,其目的在于提供一種具有即便不依據匣(容器)的底面信息也能夠辨別容器的尺寸的結構的適配器。
本發明的適配器載置于在裝載端口設置的載置臺上,能夠載置分別適合被處理物的尺寸的、用于收納所述被處理物的多個尺寸的容器,該適配器包括:容器定位部,其設于供所述容器載置的載置板的上表面;以及多個容器辨別傳感器,其用于辨別所述容器的尺寸。所述容器辨別傳感器具有用于在水平方向上照射檢測波的辨別傳感器照射部和用于檢測從該辨別傳感器照射部照射來的檢測波的辨別傳感器檢測部,從所述辨別傳感器照射部朝向所述容器的側面照射檢測波。
采用該結構,由于能夠通過朝向容器的側面照射檢測波來辨別容器的尺寸,因此即便不依據容器的底面信息,也能夠辨別容器的尺寸。
本發明還優選的是,該適配器還具備容器落位傳感器,該容器落位傳感器用于檢測是否載置有所述容器,所述容器落位傳感器具有用于在水平方向上照射檢測波的落位傳感器照射部和用于檢測從該落位傳感器照射部照射來的檢測波的落位傳感器檢測部,從所述落位傳感器照射部朝向所述容器的側面照射檢測波。
采用該結構,能夠確認容器載置于適配器的狀況。此外,由于朝向容器的側面照射檢測波,因此即便不依據容器的底面信息,也能夠確認容器載置于適配器的狀況。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





