[發(fā)明專利]顆粒表面處理

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680069688.6
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN108603043B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設計）人: A·G·約內(nèi)斯;D·威廉森;P·科斯特洛;J·L·愛德華茲
• 申請（專利權）人: 維納特材料英國有限公司
• 主分類號: C09C1/36
• 分類號: C09C1/36;C08K3/00;C08K9/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張海濤;于輝

1.一種處理顆粒二氧化鈦的方法，該方法包括：

i)提供顆粒二氧化鈦，其中所述顆粒二氧化鈦在其晶體結構內(nèi)包含摩爾過量于補償所述晶體結構中任何Nb₂O₅所需量的氧化鋁；并且然后

ii)用烷基膦酸或其酯的涂覆劑處理所述顆粒二氧化鈦，其中所述烷基膦酸具有C6-C22烷基，并蒸汽微粉化所述顆粒二氧化鈦，其中蒸汽微粉化機的蒸氣出口溫度為150℃或更高，以獲得在其外表面提供有涂覆劑的微粉化顆粒二氧化鈦，

其中所述涂覆劑由下式表示：

其中：

R是含有6-22個碳原子的烷基或環(huán)烷基，

R₁和R₂各自獨立地選自氫、烷基、環(huán)烷基、芳基和芳烷基，

R₁和R₂基團各自獨立地含有至多16個碳原子；

并且其中添加的涂覆劑的量為0.1％至0.2％，相對于TiO₂以重量測量的磷的量計。

2.權利要求1的方法，其中所述顆粒二氧化鈦涂覆有氧化鋁。

3.權利要求2的方法，其中，相對于顆粒二氧化鈦材料的總重量，涂覆在所述顆粒二氧化鈦材料表面上的氧化鋁涂層的量為0.1％至0.6％，按重量計。

4.權利要求1-3任一項的方法，其中由步驟i)提供的顆粒二氧化鈦的pH為5-9。

5.權利要求1-3任一項的方法，其中添加的涂覆劑的量為0.1％至0.15％，相對于TiO₂以重量測量的磷的量計。

6.權利要求5的方法，其中添加的涂覆劑的量為0.12％至0.15％。

7.權利要求1-3任一項的方法，其中在步驟ii)中，用涂覆劑的處理起始于所述微粉化開始之前，并在部分或全部微粉化過程持續(xù)，或者用涂覆劑的處理不起始于微粉化開始之前，而僅發(fā)生在部分或全部微粉化過程中。

8.權利要求1-3任一項的方法，其中待處理的顆粒二氧化鈦材料在其晶體結構內(nèi)包含基于摩爾為0.2％至2％的過量氧化鋁。

9.權利要求1的方法，其中沒有任何氧化鋁涂層被提供至或施加至所述二氧化鈦上。

10.權利要求1-3任一項的方法，其中所述方法不包括任何濕法處理步驟。

11.權利要求1-3任一項的方法，其中實施步驟ii)使得用所述涂覆劑的處理不起始于所述微粉化開始之前，并且僅發(fā)生在部分或全部微粉化過程中。

12.權利要求1-3任一項的方法，其中所述顆粒二氧化鈦已經(jīng)通過氯化物法生產(chǎn)。

13.通過實施權利要求1-12中任一項的方法能獲得的經(jīng)處理的顆粒二氧化鈦，

其中所述經(jīng)處理的顆粒二氧化鈦是在其晶體結構內(nèi)包含摩爾過量于補償所述晶體結構中任何Nb₂O₅所需量的氧化鋁的顆粒二氧化鈦，

其中已用由下式表示的涂覆劑處理所述顆粒二氧化鈦：

其中：

R是含有6-22個碳原子的烷基或環(huán)烷基，

R₁和R₂各自獨立地選自氫、烷基、環(huán)烷基、芳基和芳烷基，

R₁和R₂基團各自獨立地含有至多16個碳原子；

并且其中所述涂覆劑的量為0.1％至0.2％，相對于TiO₂以重量測量的磷的量計。

14.權利要求13的經(jīng)處理的顆粒二氧化鈦，其中所述經(jīng)處理的顆粒二氧化鈦是涂覆有氧化鋁的顆粒二氧化鈦。