[發明專利]疊片鐵芯的制造方法

有效

• 申請號: 201680069680.X
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN108432102B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 森祐司
• 申請（專利權）人: 吉川工業株式會社
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/18
• 代理公司: 北京瑞盟知識產權代理有限公司 11300
• 代理人: 劉昕

1.一種疊片鐵芯的制造方法，用于制造內鐵芯，其特征在于，具有：

工序A，獲得鐵芯片組，其中，所述鐵芯片組層疊有多個鐵芯片并分別臨時固定在其他該鐵芯片上；

工序B，在支架的保持件貫通所述鐵芯片組軸心的狀態下，將所述鐵芯片組安裝在支架上；

工序C，在所述鐵芯片組外周區域的一部分浸漬在積存有未硬化的硬化性樹脂的樹脂積存處的狀態下，旋轉所述保持件，使所述鐵芯片組以軸心為中心旋轉，向所述外周區域涂覆所述硬化性樹脂，從而使所述硬化性樹脂從所述外周區域進入至所述鐵芯片的徑向長度的10％～50％的距離；以及

工序D，使涂覆在所述鐵芯片組上的所述硬化性樹脂硬化，將各所述鐵芯片正式固定在其他該鐵芯片上。

2.根據權利要求1所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，在所述保持件未浸漬在所述樹脂積存處的狀態下進行所述工序C中的所述鐵芯片組的旋轉。

3.根據權利要求1或2所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，在所述工序D之前，通過旋轉鐵芯片組去除涂覆在所述鐵芯片組上的所述硬化性樹脂的一部分。

4.根據權利要求1或2所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，在所述工序B與C之間，洗凈所述鐵芯片組中涂覆有所述硬化性樹脂的區域。

5.根據權利要求1或2所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，在所述支架上以相鄰該鐵芯片組之間配置有間隔件且在同軸上并排的狀態安裝多個所述鐵芯片組。

6.根據權利要求5所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，所述支架包括用于從兩側夾緊安裝在該支架上的多個所述鐵芯片組的固定構件。

7.根據權利要求1或2所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，所述硬化性樹脂為熱固性樹脂。

8.根據權利要求5所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，在所述間隔件未浸漬在所述樹脂積存處的狀態下進行所述工序C中的所述鐵芯片組的旋轉。

9.根據權利要求1或2所述的疊片鐵芯的制造方法，其特征在于，所述鐵芯片的板厚為200μm以下。