[發明專利]熱固性樹脂組合物、熱固性樹脂膜、印刷電路板及半導體裝置

在審

• 申請號: 201680069328.6
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN108368349A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 黑川津與志;大橋聰子;吉田真樹
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08L101/12
• 分類號: C08L101/12;C08K5/3477;C08K5/523;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 王玉玲;李雪春

本發明的目的在于提供一種熱固性樹脂組合物，其不使用以往的鹵素系阻燃劑即可形成介電特性優異、阻燃性高且粘接力高的絕緣性膜。一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)芳香族縮合磷酸酯、(B)三聚氰胺氰脲酸酯和(C)在頻率1.9GHz下的相對介電常數為2.9以下的樹脂，其中，相對于(C)成分100質量份，(A)成分和(B)成分的合計為45質量份以上，且(A)成分多于(B)成分。另外，優選的是在頻率1.9GHz下的相對介電常數為3.0以下的熱固性樹脂組合物。

技術領域

本發明涉及熱固性樹脂組合物、熱固性樹脂膜、印刷電路板及半導體裝置。尤其涉及阻燃性的熱固性樹脂組合物、熱固性樹脂膜、印刷電路板及半導體裝置。

背景技術

近年來，在半導體領域中，傳輸信號的高頻化取得進展。存在對能夠應對該傳輸信號的高頻化的低介電常數粘接膜要求阻燃性的用途。

作為能夠應對高頻的材料，已知熱固性聚亞苯基醚(PPE)等，作為阻燃性的材料，已知鹵素系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑等。以往，對于所使用的鹵素系阻燃劑而言，從環境問題的觀點出發，無鹵素的要求高，正在研究磷系阻燃劑、氮系阻燃劑等的使用。

首先，報道了一種阻燃性樹脂片以及使用其的扁平電纜，所述阻燃性樹脂片含有樹脂成分和相對于樹脂成分100質量份為5～100質量份的磷系阻燃劑及氮系阻燃劑中的一者或兩者，所述樹脂成分含有規定量的聚亞苯基醚、規定量的熱塑性彈性體及規定量的聚烯烴樹脂(專利文獻1)。

然而，上述阻燃性樹脂片以在扁平電纜中的使用作為前提，因此，作為印刷電路板用途，存在使阻燃性不充分的風險。

接著，報道了一種固化性樹脂組合物，其含有規定的乙烯基化合物和規定的雙馬來酰亞胺化合物，所述規定的乙烯基化合物是將在分子內具有聚亞苯基醚骨架的2官能性亞苯基醚低聚物的末端乙烯基化得到的，所述規定的雙馬來酰亞胺化合物在分子內具有2個以上的馬來酰亞胺基(專利文獻2)。在該固化性樹脂組合物中使用磷系阻燃劑。

然而，雖然在上述固化性樹脂組合物中所使用的雙馬來酰亞胺化合物的耐熱性優異，但是由上述固化性樹脂組合物制作的膜變得剛直，存在膜成形性差、膜的粘接力低的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2011/043129號

專利文獻2：日本特開2009－161725號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于提供一種熱固性樹脂組合物，其不使用以往的鹵素系阻燃劑即可形成介電特性優異、阻燃性高且粘接力高的絕緣性膜。

用于解決課題的手段

本發明涉及通過具有以下的構成而解決了上述問題的熱固性樹脂組合物、熱固性樹脂膜、印刷電路板及半導體裝置。

〔1〕一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)芳香族縮合磷酸酯、(B)三聚氰胺氰脲酸酯和(C)在頻率1.9GHz下的相對介電常數為2.9以下的樹脂，其中，相對于(C)成分100質量份，(A)成分和(B)成分的合計為45質量份以上，且(A)成分多于(B)成分。

〔2〕根據上述〔1〕所述的熱固性樹脂組合物，其在頻率1.9GHz下的相對介電常數為3.0以下。

〔3〕根據上述〔1〕或〔2〕所述的熱固性樹脂組合物，其中，(A)成分為雙二(二甲苯基)磷酸酯。

〔4〕一種熱固性樹脂膜，其使用上述〔1〕～〔3〕中任一項所述的熱固性樹脂組合物。

〔5〕一種印刷電路板，其使用上述〔1〕～〔3〕中任一項所述的熱固性樹脂組合物的固化物或上述〔4〕所述的熱固性樹脂膜的固化物。